表面粘著技术流程.pptVIP

Canjian.Zhang 客戶導向、全員參與、持續改善 課程：表面黏著技術作業流程 SMT Operation Flow 文件編號 / MFG-0002 製作單位 / 教育訓練中心 製作日期 / 2004.1.29 製 作 / 張燦建 各種家電用品內部的控制基板 SMT 製程的種類 A .單面錫膏印刷製程 B .單面錫膏印刷製程 + DIP 製程 C .雙面錫膏印刷製程 D .雙面錫膏印刷 + 點膠製程 E .正面錫膏印刷 + 背面點膠製程 + DIP 製程 A . 單面錫膏印刷製程 B . 單面錫膏印刷製程 + DIP 製程 C . 雙面錫膏印刷製程 D . 雙面錫膏印刷+點膠製程 E . 正面點膠製程+背面錫膏印刷+DIP 製程 SMT 製造流程的介紹 SMT 製程的介紹 1 .SMT 製程是將以機器的吸嘴吸取 SMT 零件，經過畫像處理辨識零件後，再放置於已印好錫膏的基板上 2 .基板再經過迴焊爐加熱後達到焊接的目的 表面黏著技術作業流程 PCA Flow Chart (For Notebook PC) 錫膏印刷機 MPM  Screen printer 將錫膏印刷於PCB 上 錫膏印刷機 CP641  Screen printer 將錫膏印刷於PCB 上 高速機 CPHigh speed chip mounter 高速機一般放置的零件多為電阻 . 電容或體積較小的 IC 零件 泛用機 GSMMulti function chip mounter 泛用機一般放置的零件多為 . QFP. BGA 或 CSP等的 IC 零件 氮氣迴焊爐 BTU Reflow 加熱使錫膏由液態轉變為固態，以達到零件與PCB接合的目的 自動光學檢測器 AOIAuto Optical Inspection 自動檢查每一片板子，將板子有問題之處記錄，以便修補 錫面補焊與檢查 Touch-up and inspection 針對SMT產出的產品 做檢驗與修補 自動測試設備ATE (Auto Test Equipment) M/B線路測試 印刷電路板組裝 MALPCA (Printed Circuit Assembly) 卡槽組裝、鐵片、電池、彈片、麥拉組合，張貼條碼 印刷電路板組裝 MALPCA (Printed Circuit Assembly) 卡槽組裝、鐵片、電池、彈片、麥拉組合，張貼條碼 功能測試F/T ( Functional Test ) 針對M/B上之各項功能加以測試 如果有不良時，由維修人員修護 產品檢驗 IPQC  ( Incoming-Process Quality Control ) 以M/B之錫面焊點、零件外觀、線路外觀做檢驗，如有不良時判定拒收 產品入庫Products Entry to Warehouse 將半成品完成後移轉至倉庫儲存，以供後段組裝。 必須區分各機種、版本、料號入庫。 數量須清點清楚。 * * 華宇電子科技有限公司 準備基板及零件 錫膏印刷 錫膏 刮刀 放置零件 吸嘴 迴焊 準備基板及零件 錫膏印刷 錫膏 刮刀 放置零件 吸嘴 迴焊 手插件 過焊錫爐 錫膏印刷 錫膏 刮刀 放置零件 吸嘴 迴焊 錫膏印刷 錫膏 刮刀 放置零件 吸嘴 迴焊 180 度翻板 錫膏印刷 錫膏 刮刀 迴焊 放置零件 180 度翻板 錫膏印刷 錫膏 刮刀 放置零件 吸嘴 迴焊 吸嘴 放置零件 點膠 迴焊 錫膏印刷 錫膏 刮刀 放置零件 吸嘴 迴焊 吸嘴 放置零件 準備基板及零件 點膠 手插件 過焊錫爐 放置零件 180 度翻板 PCB 零件 錫膏 銅箔襯墊 start 錫膏 印刷 高速機 泛用機 檢驗 迴焊 A AOI OK X2 清除 不良品 錫膏 印刷 高速機 泛用機 3D檢驗 迴焊 B AOI OK X2 清除 不良 A X2 OK 不良 線修 B 檢驗 IPQC ICT/ATE 補焊MAL F/T IPQC W/H end 不良 線修 不良 線修 OK OK OK OK OK 不良 不良 手擺件 手擺件 start Screen printer High speed chip mounter Multi function chip mounter Inspection reflow A AOI OK X2 cleaning reject Screen printer High speed chip mounter Multi function chip mounter 3D Inspection reflow B AOI OK X2 cleaning reject A X2 OK reject On line re