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pcba维修作业指导书 篇一：维修作业指导书 1目的 本作业规范针对维修人员修复不良品过程中焊接及元器 件更换的操作指导，有效保证维修质量。2适用范围 适用于公司生产不良品的整个维修流程。3?设备和材料 电烙铁，热风枪，锡丝，洗板水，防静电刷，离子风机等。 4?作业步骤 4. 1维修设备 4. 1. 1上班前维修员需记录《烙铁头点检表》、《腕带点 检表》，确保焊接温度及ESD防护符合质量要求。 4.1.2电烙铁焊接温度范围为330°C390°C,焊接持续时 间在3秒以下。4.1.3热风枪的最髙温度范围为390°C± 30°C,风速控制在6档（旋钮刻度型）或45以内（数控显 示型）。 4. 1.4离子风机使用请按规范作业。 4. 1. 5维修过程中需佩戴静电手环，离位接触产品应 佩戴静电手套。4.2维修操作规范 4.2.1维修员对不良品进行维修前，可将产品按测试工 位的原则整理/分类后存放于指定区域。维修时需保持台面 整洁，良品及不良品物料应区分标识，维修不良品及维修良 品按指定区域放置。 4. 2.2维修员依据最新产品原理图、BOM表，维修WI等 对PCBA进行分析/维修，单板功能维修0K后须彻底清洗维 修区域及附近组件，测试0K后录入维修模块，跳转首站开 始生产。对于需要更换元器件或焊接的单板，请遵照以下操 作规范： 4.2.2. 1单板维修0K后生产再次出现的不良品作为返修 板修复，同时在维修模块体现维修历史记录，对于第三次产 生的返修板（单板第四次不良）须协同技术部分析并记录三 次返修板数据，修复后不可投入生产，按照《PCBA报废不良 品流程处理》，每一单板允修次数W3次。 4. 2. 2. 2维修过程中，同一单板相同器件焊接次数W4次, 每一单板焊接受热次数W3次，并确保焊接质量。录入维修 模块时需如实记录每个修复动作，以便于质量跟踪。参考 《PCBA返修程序》。 4.2.3要求说明：拆除/焊接动作计1次，所有维修动作 均会体现于维修模块，良品指功能及外观均符合产品质量要 求。 4.2.4维修模块：所有不良品维修数据均及时、准确按 照格式要求录入，做到一用户对应一名维修人员。 4.2.5良品投线：为保证产品质量及稳定性，所有维修 合格品返还生产线后均需从生产环节首站投入。 4. 3维修操作指导 4. 3.1单板外观不良维修 4.3. 1.1补焊：当焊点开路或者少锡，空焊虚焊时，需要 在此焊点加锡补焊。4. 3. 1.2解锡：当焊点多锡或者短路, 需要将多余的锡除去。 4. 3. 1. 3焊接质量：检查PCBA板面是否有立碑、偏移、 反贴、反向等不良现象并进行修复，当一个焊点浸润不良、 孔洞、颗粒等缺陷时需用热风枪或电烙铁对相应不良元器件 进行维修。 4. 3.1.4检查是否有漏焊缺件现象，焊接物料时需依据 产品BOM查找相应位置的物料P/N、型号、供应商等，确保 更换物料为合格品，更换物料时需注意元器件方向并外观确 认，保证焊接质量。 4. 3. 2单板功能不良维修 4. 3. 2. 1未发现明显外观不良的单板，可通过显微镜查看 或X-Ray照射分析不良原因。4. 3. 2. 2根据不良现象，对 实现该功能的单元电路及关联部分进行故障线路分析。结合 原理图使用万用表测量电路导通情况，是否有短路、开路、 焊接质量等不良；并根据产品BOM,测量对应电子元器件的 规格值，检查是否有元器件损坏，如有损坏则更换。4. 3. 2. 3 维修过程中如有软件类异常，请以原版本软件编程写入。 4.3.3维修焊接方式（焊接前依要求调整好热风枪温度 及风速，电烙铁温度）4. 3. 3. 1 CHIP类件：包含片式阻容 件/磁珠/晶体管/LED灯/光耦/可控硅/晶体，（除LED灯需 用电烙铁焊接外）对需拆卸件两端进行预热，锡熔后用蹑子 夹取元件拆卸。 4.3. 3. 1. 1热风枪焊接：用镶子夹取良品物料对齐平贴 放置，用热风枪加热焊接0K。 4. 3. 3.1.2电烙铁焊接：用镶子夹取良品物料对齐平贴 放置，用电烙铁先固定一端焊点再焊接另一端焊点。也可借 助两把电烙铁同时加热方式进行拆/焊。 4. 3. 3. 2 IC 类件：包含（T） SOP/PLCC/QFN/QFP 封装型, 对需拆卸件两端或四周进行预热，锡熔后用镶子轻触芯片， 待完全熔锡后夹取拆卸； 4. 3. 3.2.1电烙铁焊接：用电烙铁对焊盘除锡清洗，确 认芯片放置方向正确后用镶子小心将芯片对齐平放到单板 焊盘处，注意芯片引脚规整。将烙铁头尖沾上少量的焊锡， 用工具向下按压已对位0K芯片，焊接两个对角位置上的引 脚，使芯片固定而不能移动，在焊完对角后重新检查芯片 的位置是否对准。否则需进行调整或拆除并重新在单板上对 准位置。开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡， 将所有