SMT贴片外观工艺检验标准.docxVIP

编号：WI-A-001 A1.0?版 SMT?加工品质检验标准 一、目的：规范?SMT?加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。 二、范围：适用于公司所有?SMT?加工生产过程中的工艺品质管控。 三、定义： 1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、 回流焊，QC?检验等。 2、A?类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。（例：焊锡短路， 错件等） 3、B?类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响?PCB?板的安装使用与功能实现；影响产品的外 观等不良。（例：P?板表面松香液体过多） 4、不良项目的定义（详情请见附件） 四、相关标准 IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》 SJ/T?10666?-?1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T?10670?-?1995《表面组装工艺通用技术要求》 五、标准组成： 1、印刷工艺品质要求（P-01） 2、元器件贴装工艺品质要求（P-02） 3、元器件焊锡工艺要求（P-03） 4、元器件外观工艺要求（P-04） 六、检验方式：检验依据:?GB/T2828.1-2003?-----II?类水准 AQL?接收质量限： (A?类)主要不良:0.65 (B?类)次要不良：1.0 七、检验原则 一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用?10?倍放大镜。