高分子材料性能和表征.pptVIP

2）热稳定性 热稳定性：高温下聚合物抵抗降解或交联能力。 降解系高分子主链断裂，导致分子量下降，材料的物理-力学性能变坏。 交联使高分子链间生成化学键，适度交联可以改善聚合物的耐热性和力学性能，但过度交联会使聚合物变脆。 与结构关系：热稳定性与高分子链的结构密切相关。 2）热稳定性 提高聚合物热稳定性的途径： 高分子链中避免弱键：如PVC中含有C-Cl弱键，受热易脱出HCl，热稳定性大大降低。聚四氟乙烯中，由于形成了C-F键，故热稳定性好。 高分子链中避免一长串的-CH2-，尽量引入较大比例的环状结构。如聚酰亚胺的热分解温度高于500℃。 合成片状或梯形结构聚合物，如石墨结构。 3）热导性 热导性：热量从物体的一个部分传到另一个部分，从而使系统内各处的温度相等，叫热传导。热导率是表征热传导能力大小的参数。 热导率：与试件温度达到稳态所需的单位时间的热流量有关。定义为 （4-14） 式中，L-试件厚度，A-试件面积，Q-试件温度达到稳态所需的单位时间的热流量，ΔT-试件上表面热板和下表面冷板之间的温差。 4）热膨胀性 热膨胀性：热膨胀是由于温度变化而引起的材料尺寸和外形的变化。 线膨胀系数：单位温度变化时试件长度的变化率 （4-15） 各种材料的线膨胀系数均随温度↑而增大，聚合物在玻璃化转变时，膨胀系数发生很大改变。 体膨胀系数：试样单位体积的膨胀率。各向同性材料的体膨胀系数和线膨胀系数之间有如下关系 应用：模具设计、热应力问题、尺寸稳定性问题等。表4-4 聚合物的密度和热性能 4.4 高分子材料的现代分析简介 光（磁）谱分析法 热分析法 4.4.1 光（磁）谱分析 原理：是根据测得试样的光谱图及聚合物中典型基团的吸收谱带鉴别试样中所含成分和含量。 红外光谱（IR）：可鉴别大多数单体和聚合物类型； 质磁共振谱（PMR）和核磁共振（NMR）：聚合物的定性鉴别，一些结构类似、红外光谱也基本相似的高分子，用NMR可轻易辨别； 电子顺磁共振（EPR）或电子自旋共振（ESR）谱：对大自由基中存在的未成对电子的相对丰度是一种很有价值的工具； 4.4.1 光（磁）谱分析 X射线衍射：鉴别聚合物是否结晶、结晶类别、结晶度，聚合物鉴定； 拉曼光谱：用于研究聚合物的微结构，如碳-碳双键的伸展震动。 4.4.2 热分析 原理：是通过定量检测热量变化来表征物质理或化学性能变化过程的。 分析方法：主要仪器分析方法有 热质量分析（TGA）； 示差扫描量热法（DSC）； 差热分析（DTA）； 热机械分析（TMA）； 裂解气相色谱（PGC)。 1）热质量分析（TGA） 原理：测定聚合物质量随时间和温度的变化 应用： 聚合物热稳定性的评价； 样品纯度； 鉴别试样； 研究聚合物固化； 研究聚合物中添加剂的作用。 2）示差扫描量热法（DSC）、差热分析（DTA） DSC：测定流入或流出聚合物的热量随温度和时间的变化； DTA：测定参比物与试样之间的温差随时间和温度的变化。 DSC和DTA应用： 聚合物玻璃化转变温度； 聚合物结晶熔点； 聚合物结晶度； 聚合物比热容； 聚合物化学转变的研究。 3）热机械分析（TMA） TMA：测定聚合物机械性能随温度变化规律； 应用： 测聚合物热机械曲线； 测定玻璃化转变温度； 测定粘流温度。 4）裂解气相色谱（PGC) 原理：将聚合物裂解产生的气体通过气相色谱法进行分析 应用：可用于聚合物的定性分析和定量分析。 定量分析时需要在相同条件下热解的已知量标准聚合物进行标定 本章小结 高分子材料的流变特性 粘弹性力学模型； 非牛顿流体流动行为的表征； 粘度的测试。 聚合物的力学特点 聚合物的物理性能特点 现代分析仪器测定原理及其应用 作业 P68:习题2、3、6、10、11、12 第四章 高分子材料性能与表征 学习目的 掌握高分子材料的流变性能、力学性能、电性能、热性能等的特点。 学习的重点 聚合物的流变性能和力学性能特点。 第十学时 4.1 高分子材料的流变特性 理想粘性液体（牛顿流体）：服从牛顿流动定律，应力与应变速率呈线性关系，受力时应变随时间线性发展，除去外力应变不能回复。 高分子材料：即有固体特征又有流体特征的粘弹性材料。 粘弹性物质具有粘弹性现象 粘弹性现象 蠕变：指