第二讲 PCB电磁兼容.pptVIP

PCB电磁兼容设计 主要内容 电磁干扰的概念 层的设置 模块划分 滤波 地的分割与汇接 电磁干扰的概念 电磁干扰（EMI） 含义：电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量引起的干扰 类型 传导型EMI 具有差模和共模表现形式 属于低频干扰 可在电源线和线路板输入/输出口上采用滤波措施 辐射型EMI 高频 ESD 静电放电 雷电干扰 电磁干扰的概念 辐射型电磁干扰 高频信号，30MHz到几个吉Hz 抑制形式：电子滤波、机械屏蔽和干扰源抑制 电子滤波增加成本 机械屏蔽容易为破坏（如打开屏蔽门，取下屏蔽罩） 干扰源的抑制 精心设计电路板，控制电感、电容、瞬态电压和电路的路径，达到控制电磁场的作用 电磁干扰的概念 发射频率 高阶谐波 信号的上升沿和下降沿变快，EMI增加 11nS的上升沿或下降沿，产生0~30MHz谐波，有很强的EMI辐射 PCB寄生参数 寄生电容 增加 寄生电感 减少 导线与回路尽量靠近 电磁干扰的概念 阻抗 保持紧密耦合（布局紧凑），阻抗↓， EMI ↓ 电容↓，阻抗↑，电场屏蔽能力↓，EMI ↑ 电感↑，阻抗↑，磁场屏蔽能力↓，EMI ↑ 电流路径 闭合回路 回流 差模EMI 共模EMI 层的设置 单板的层数 由电源、地的层数和信号层数组成 VCC/GND的层数 层数的确定由电源多少和是否交错决定，每一个电源平面应该满足以下条件 单一电源或多种互不交错的电源 相邻层的关键信号不能跨分割区 元件面下面有相对完整的地平面 高频、高速、时钟等关键信号有一个相邻的地平面 关键电源有一对地平面相邻 层的设置 信号层数 取决于功能实现 需要考虑关键信号完落的屏蔽和隔离措施 成本 层设的相对位置 相对位置主要是考虑EMC 元件面下面为地平面，提供器件屏蔽以及为顶层布线提供参考平面 所有信号尽可能与地平面相邻 尽量避免两个信号层直接相邻 层的设置 主电源尽可能与其对应地相邻 兼顾层压对称 无相邻平行布线层，关键信号与地层相邻，不跨分割区 层的设置 例：电源1层，地1层，信号2层 模块划分及器件布局 原因： 部分部件在PCB上的相对位置对电磁场发射和接收影响大 影响到布线的质量 模块划分 按功能划分 时钟、放大、驱动、A/D、D/A、I/O、电源、滤波 按频率划分 中、高、低 不交错 模块划分及器件布局 按信号类型 数字信号对模拟电路有较大的干扰 隔离模拟电路和数字电路，减少耦合 A/D和D/A在交界处，模拟部分的管脚在数字地上方 器件布局 综合布局 按照信号流向关系，尽可能做到使关键的高速信号走线最短，其次考虑电路板的整齐、美观 模块划分及器件布局 综合布线原则： 区域分割，不同功能种类放在不同区域 A/D和D/A在交界处 时钟电路、高速电路、存储器在电路里面；低频数字I/O和模拟I/O靠连接器 采用基于信号流的布局 控制驱动部分远离屏蔽体的开口部分，最好分离板 晶振、晶体就近原则，靠IC 基准电源远离数字电路 模块划分及器件布局 特殊器件的布局 电源 开关电源是EMI的源头 集中在单侧 输入/输出线避免交叉 用过孔带或分割线隔离 保证供电线路短 模块划分及器件布局 时钟 最大的EMI源 离边距尽量大 到负载的距离尽量短 电感线圈 尽量远离EMI源 下方PCB不能走高速、敏感的控制线 注意走线方向 总线驱动 大电流，是另一个主要的EMI源 离单板拉手条尽量远 驱动后的信号末端尽量短 模块划分及器件布局 滤波器件 去耦电容、三端电容、磁珠、电源滤波、接口滤波 安装原则： 去耦电路尽量靠近IC电源管脚 电源滤波尽量靠近电源输入和输出 局部功能模块的滤波要靠近模块的输入 对外接口的滤波尽量靠近连接器 滤波 噪声产生的原因 电气信号进出设备，产生传导噪声 芯片状态变化引起电源噪声 滤波器件 各种器件在低频和高频呈现不同的特性 导线 电阻 高频存在ESL和寄生电容 电感 高频存在ESR和寄生电容 电容 高频时也可能表现为电感 滤波 铁氧体磁珠 高频是呈现电阻性 可以等效为电阻和电感串联，但电阻值和电感量随频率变化 串联在电路中，抑制差模信号 共模电感 两个相同的线圈绕制在同一个铁氧体环上 共模信号，电感较大 差模信号，几乎没有电感量 滤波 滤波电路 滤波的作用基本上都是衰减高频噪声 滤波 滤波电路的布局与布线 滤波电路地为低阻抗地，不同功能电路之间不能共地 输入和输出不能交叉走线 信号路径尽量短，减少电容的ESL和ESR 接口滤波电路尽量靠近连接器 地的分割和汇接 地的含义 安全地 接大地 系统基准地 接地 接地平面与大地连接 提高设备电路系统工作的稳定性 静电泄放 为操