PCB制作总流程解析.pptVIP

8. Wet Film,Component Mark 湿绿油, 白字 3C601 3C601 3C601 3P20116A0 对PCB上不需焊接的线路部分提供阻焊层，绝缘层，及部分导通孔塞孔 绿油 白字 绿漆目的: 为保护电路板上线路，避免因刮伤造成短路、断路现象和达 成 “防焊”功能，故在电路板上涂上一层保护膜，称之为防焊 绿漆(Solder Mask)。还可以达到美化板面的效果? 流程：前处理 = 印刷 = 预烘 = 曝光 = 显影 = 热烘(后烘烤) 白字目的: 为了在PCB板上明确标示各相关位置，确保在下游客户处能很好地安装元件及查找 ??流程： 架网 = 对位 = 油墨 = 印刷 = 烘烤 =下工序 9. HAL 喷锡 将印过绿油的板浸在熔锡中，使其孔壁、焊盘部分沾满焊锡，再以高速热风将孔中填锡吹出，但仍使孔壁、板面沾上一层焊锡。 3C601 3C601 3C601 3P20116A0 喷锡 喷锡目的: 将锡/铅(Sn/Pb比例63/37)融熔，再经过热风平整钖面，锡覆盖于铜面上，主要目的为提供Soldering Interface。 ?流程： 上板 = 微蚀(SPS) = 水洗 = 酸洗(H2SO4) = 水洗 = 烘干 = 上松香(Flux) = HSAL(喷钖) = 水洗 = 刷磨 = 水洗 = 烘干 = 收板 W/F,C/M and HAL 绿油、白字及喷锡剖面图 半检之后 绿油,白字 喷锡 Tin孔内锡 Conductor线路 10. 外型加工 ? 外型加工目的: 将多片之工作排板，依照客户规格分切或（及）切SLOT内槽。 ?外型加工流程： = 冲切/铣型 = 斜边/V-Cut = 清洗 = 检验 11. E-Test 电测试 设备: 专用电测仪、泛用测试机、飞针测试仪(用于检查样板），检查板是否有断路、短路，不良板及时分开处理 12. 出货前的检验 E-T测试OK之板由FQC（最终品质检验）人员经行检验及分类，以确保我司所出货物品质。为加强检验的品质，还有QA部人员对FQC人员检过的板进行抽检，称之OQC（出货检验）。 13. 包装标示 检验品质OK之板依客户求进行分类包装并依客户要求贴上相应的标签，然后用纸箱装好再出货给客户。 印刷电路板未来发展趋势 印刷电路板为电子产品发展不可或缺的重要零件，而目前电子产品逐渐朝可携带化、高速化、多功能化（多元媒体化）的方向发展，所以为因应下游产业的变化，印刷电路板已朝高密度、低噪声化、多层化（4层→6层→8层) 、薄板化（板厚3.2→1.6→1.0→0.8→0.3mm）的产品发展。另外在技术上则有缩小线宽／线距（4mil/4mil→2mil/2mil），缩小孔径（10mil→6mil）的趋势，在设计上则多以盲孔、埋孔为主流，技术门槛加高。 PCB的制作流程 双面板的制作流程 成品印刷电路板外观图 PAD/焊盘 Screen Marks 字符 3C601 3C601 3C601 3P20116A0 Golden Finger/金手指 Annual ring 锡圈 Production Number 生产型号 Wet Film/绿油 基 材 VIA HOLE/导通孔 印刷电路知识简介： 印刷电路板(Print Circuit Board)简称PCB，也称为印刷线路板Print Wiring Board(PWB)它用影像转移的方式将线路印在基板上，经过化学蚀刻后产生线路。印刷电路板可作为零件在电路中的支架(Supporting) 也可做为零件的连接体。使得板上各组件电性能相连 于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单面PCB进军电唱机、录音机、录像机等市场，之后因双面贯孔镀铜制造技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。现在用得比较多的有FR4，FR2，CEM3，陶瓷板，铁氟龙板等，我司现在使用的一般为FR4板. 电路板的分类： 1.根据硬度分：软板、硬板、软硬板 2.根据层数分：单面板、双面板、多层板 单面板就是只有一层导电图形层 双面板是有两层导电图形层 多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。 单、双、多层板之差异 铜箔层 绝缘层 双面板 多层板 单面板 总体流程介绍 客户要求→工程设计资料→制作工单MI → 开料/烤板→钻孔→沉铜/板面电镀→堵孔→ CUT DRILL PTH PHH 磨刷→线路→电镀铜锡→退膜/蚀刻→退锡→ BW DF PP ETCH TLST