PCB图形转移(ODF_图形转移_工程师培训资料).ppt

人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。 * 光能量与光波长关系如下： ε=h r=h c /λ 式中: ε —— 光能量(单位:尔格) h —— 布郎克常数(6.625 ?10-2尔格.秒) r —— 光的频率(单位:秒-1(HZ)） c —— 真空中光速(单位:CM) λ —— 波长(值为:2.289?103cm/S) 四、工艺制程原理 从式中可以看出光的波长越短其能量越大，由于300nm以下波长易被玻璃和底片的聚酯片基所吸收，所以在曝光机中选用的光源其波长一般为320-400nm之间。而高压泵灯及卤化物灯在310-440nm波长范围均有较大的相对辐射强度,故为干膜曝光较理想光源。 四、工艺制程原理 曝光光源形式分为散射光、平行光： 平行光 散光源 Defect 底 片 Defect 干 膜 基 材 四、工艺制程原理 事实上，完全的理想平行光曝光机是不存在的，但我们经常会用曝光机光源的入射角θc(Declination Angle)和散射角θα/2(Collimation Angle)来决定曝光机的性能。 θc θα/2 一般平行光曝光机的定义: θc、 θα/2≤30 曝光光源形式分为散射光、平行光： 散射光、平行光，两者优缺点比较： 四、工艺制程原理 在曝光过程中，干膜的聚合反应并非“一引而发”，而是大体经过三个阶段： 单体消耗增加 曝光时间增加 诱导 区 单体耗尽 区 单体耗尽 区 故正确控制曝光时间是得到优良的干膜抗蚀图像的主要因素之一 曝光时间（曝光量）的控制： 四、工艺制程原理 曝光时间的确定： 采用Ristor 17格或SST21格曝光尺做曝光显像检查，确定曝光时间。用光密度尺进行曝光时，光密度小的（即较透明的）等级，干膜接受紫外光能量多，聚合较完全，而光密度大的（即透明程度差的）等级，干膜接受的紫外光能量少，不发生聚合反应或聚合不完全，这样选择不同时间进行曝光，可得到不同成像级数，在显影时被显影掉或只剩下一部分。 四、工艺制程原理 曝光能量的确定： 严格讲，以时间来计量曝光是不科学的。 曝光光能量公式：E=It 式中： E ---- 总的曝光能量，mj/cm2 I ---- 灯光强度， mw/cm2 t ---- 曝光时间，s 从上述可知,总曝光能量E随灯光强度I和时间t而变化。若t恒定，光强I 发生变化，总曝光能量E也随之改变。而灯光强度随着电源压力的波动及灯的老化而发生变化，于是曝光量发生改变，导致干膜在每次曝光时所接受的总曝光量并不一定相同，即聚合程度亦不相同。为使每次干膜的聚合程度相同应采用曝光能量控制曝光。即采用具有曝光光能量控制的曝光机。 四、工艺制程原理 菲林底片 以干膜作为线路板影像转移制板时，需以偶氮棕片(DIA20 FILM)或黑白片作为曝光工具，在曝光时充当 “底片”的角色。 * 偶氮棕片之影像是翻照自黑白之母片（Master Artwork) 的。 四、工艺制程原理 影响菲林底片质量主要因素：光密度，尺寸稳定性 光密度要求： 最大光密度D max大于4.5； 最小光密度D min小于0.2 * 最大光密度是指底版在紫外光中，其表面挡光膜的挡光下 限，即底版不透明区挡光密度D max超过4.5时，才能达到良