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浅析电子厂房二次配制程排气系统施工要点 ——**项目技术总结 **公司 ** 本项目是为**市**光电第6代LTPS（OXIDE）·LCD/AMOLED显示面板生产线项目提供符合相关要求的二次工艺制程排气系统，即从机台端至主系统Take off点之间Hook up排气配管施工。本专业（通风专业）所负责的是1号建筑一、二层的二次配排风系统，主要系统有：工艺一般排风系统（GEX）、酸废气排风系统（SEX）、碱废气排风系统(AEX)、有机废气排风系统(VEX/SOX)、Stripper排风系统(STX)、CVD粉尘排风系统(CVD)、工艺补风系统(OA)。由于二次配施工是直接与各种设备打交道，施工质量是与后续厂房生产产品的效率和质量直接相关，所以施工过程中质量和节点的把控为二次配施工重中之重。 （一）、材料规划 二次配施工中没有具体提前设计好的施工图纸，只有设备Layout平面图以及设备UM需求表，前期提量基本都是按点位提量，存在一定的经验值。由于特氟龙风管、不锈钢风管均不允许现场开口，镀锌风管不允许现场制作三通，二次配排风所有的主材，比如直管、弯头、三通、测试口短管、特气侦测口短管等部件均是由生产厂家制作好后发至现场，这样，前期材料的统计提量就是个很大的挑战。 既然是经验提量，思路往往就会受到以往项目的干扰，比如重庆京东方L10层上方空间较大，二次配主管基本已紧贴L10层顶棚，到对应机台点位处加三通便可走支管与设备端相连，这样考虑每个点位4个弯头已经足够，而****项目L10层空间很有限，很多时候系统包主管上有母线，母线上有盖板，盖板上偶尔会有消防管，二次配主管从上面过不去只能向下翻弯，由此便会至少增加两个弯头，同时还会增加排液点，且**项目还有更令人头疼就是**孔，不像京东方的井格梁布局使得配管更加方便，有时候会出现这样的情况：设备接口没有正对高架地板，高架地板开口没有正对**孔，这样配管基本都是一路弯曲到设备接口的，所以每个点弯头的数量会至少增加3至5个。 针对不同项目而言，还需要具体问题具体分析，务必需要仔细勘察现场，项目前期的整体规划和布局很重要，尤其对于本项目这种情况，一开始就进入项目高峰期，材料的供应直接影响节点保证，所以材料是二次配成败的重点把控对象，也是保证机台Turn on节点的关键所在。 负载规划 在二次配施工之前，负载规划是非常重要的一步，虽然主系统图纸已经设计出每个机台所使用Take off点，但是还是会出现以下几种情况： 1、实际会勘UM和原设计UM需求量不符合，由于UM表的变更，可能会导致后续机台运行流量不够。 2、原设计的机台Take off点被挡住，无法使用。 3、实际Move in机台数量多于原计划，即原设计中没有设计新机台的UM需求，需重新为该机台规划Take off点位。 以上三种情况均可能会导致Submain主管的负载不足，在这条主管的Take off点的使用率越来越高的情况下，后续所接机台可能会因为流量不够而Down机。 举例1：1号酸排气主系统所接设备为TCISC100/TCISC200/TCISC300，每台用量60cmm，如下表： 由上表便可清晰看出该Submain主管共23个Take off点，接三台设备。Submain设计量为300cmm，机台需求量180cmm，使用负载比为60%。 由上表还可知，此Submain还有120cmm的富余量，假如此区域后续还有设备Move in，在满足富余量的前提下，此主管上依然可以继续接设备。 举例2：18号酸排气主系统所接设备为TCCVD320/TCCDO300/TCCVD420/TCCDO400，合计用量245.6cmm，如下表： 由上表可清晰看出该Submain主管共12个Take off点，接四台设备。Submain设计量为234cmm，机台需求量245.5cmm，使用负载比为105%。 由上表还可知，此Submain已经超出原设计负载，那么先查看其相邻Submain负载用量是否有富余。 17号Submain酸排气负载如下： 由此可知，17号用量为76%，仍有富余54cmm，且该系统Take off点也有富余，所以原18号系统上可以把其中一个机台（比如TCCD0300)的Take off点改至17号主系统上，如此，17号和18号主系统均不会超负载，也满足了机台负载需求。 同时，为更加直观的清楚每条Submain主系统所连接哪些设备，绘制主系统轴测PID图也是贯穿二次配施工的主要工作，这样对后期设备调试也很有帮助。主系统轴测PID图可以非常清晰的知道每条主系统所连的具体设备，在主系统屋面风机和设备运行出现问题时候，可以清楚