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第四章 导线 §4.1 确定并定量化互连参数 §4.2 介绍互连线的电路模型 §4.3 导线的SPICE细节模型 §4.4 工艺尺寸缩小及它对互连的影响 引言 寄生参数（电容、电阻、电感）对集成电路的特性影响 都会使传播延时增加，相应性能下降。 都会影响能耗和功率的分布。 都会引起额外的噪声来源，影响集成电路的可靠性。 举例 互连参数-电容 电阻 趋肤效应 在非常高频率下导线的电阻变成与频率相关。 高频电流倾向于主要在导体的表面流动，其电流密度随进入导体的深度而呈指数下降。 趋肤深度δ定义为电流下降为它的额定值的e-1时所处的深度， 电感 集成电路的电感影响包括振荡和过冲效应、由于阻抗失配引起的信号反射、在导线间的电感耦合以及电压降引起的开关噪声。 例4.4 半导体导线的电感 导线模型 集总模型（Lumped Model） 例4.5 导线的集总电容模型 集总RC模型 例4.6 树结构网络的RC延时 分布rc线 例4.8 铝线的RC延时 经验规则 例4.9 RC与集总C 传输线 传输线 波是如何进行无损传输线传播？ 有损传输线 经验设计规则 当输入信号的上升或下降（tr , tf）时间小于传输线的飞行时间（tflight）时应考虑传输线效应； 互连线设计中应注意的事项 互连线设计中应注意的事项 在连接线传输大电流时，应估计其电流容量并保留足够裕量。 导线的SPICE模型 深亚微米阶段的互连线技术 CMOS工艺发展到深亚微米阶段后，互连线的延迟已经超过逻辑门的延迟，成为时序分析的重要组成部分。 这时应采用链状RC网络、RLC网络或进一步采用传输线来模拟互连线。 为了保证模型的精确性和信号的完整性，需要对互连线的版图结构加以约束和进行规整。 电阻 无源电阻 无源电阻 无源电阻的几何图形设计 有源电阻 有源电阻是指采用晶体管进行适当的连接并使其工作在一定的状态，利用它的直流导通电阻和交流电阻作为电路中的电阻元件使用。 双极型晶体管和MOS晶体管可以担当有源电阻。 MOS结构电容 MOS结构电容 MOS结构电容 电感 在集成电路开始出现很长一段时间内，人们一直认为电感不能集成到芯片上 现在情况不同，集成电路的速度越来越快，芯片上金属结构的电感效应越来越明显，芯片电感的实现成为可能 半绝缘GaAs衬底、高阻Si衬底、挖去衬底的空气桥形金属结构使电感获得有用的品质因素 电感 传输线电感 集总元件 由于尺寸的小型化，几乎所有集成电路的有源元件都可认为是集总元件。前面讨论的无源元件也可作为集总元件来处理； 随着工作频率的增加，使得一些诸如互连线的IC元件的尺寸可以与传输信号的波长相比； 这时，集总元件模型就不能有效地描述那些大尺寸元件的性能，应该定义为分布元件。 分布元件 集成电路设计中的分布元件主要包括微带（Micro-strip）型和共面波导（CPW: Co-Plane Wave Guide）型的传输线。 集成电路中的传输线主要有两个功能：传输信号和构成电路元件。 微带线 共面波导 共面波导 共面波导 CPW的缺点是： ★衰减相对高一些。 ★由于厚的介质层，导热能力差，不利于大功率放大器的实现。 §7.2 二极管及其SPICE模型 二极管参数 器件的电子噪声 所谓电子噪声是指电子线路中某些元器件产生随机起伏的电信号。这些信号一般是与电子（或其它载流子）的电扰动相联系的。 一般包括：热噪声（白噪声）和半导体噪声。半导体噪声包括散弹噪声、分配噪声、闪烁噪声（1/f噪声）和场效应管噪声。 二极管的噪声模型 热噪声 ： §7.3 双极型晶体管及其SPICE模型 双极型晶体管模型： （1） Ebers-Moll（即EM）模型 ——Ebers和Moll于1954年提出 （2）Gummel-Poon（即GP）模型 ——Gummel和Poon 于1970年提出 §7.4 MOS场效应晶体管及其SPICE模型 美国加州伯克利分校(UC Berkeley)在20世纪70年代末推出SPICE软件，包含MOS管模型：1级、2级和3级三个模型。 但是，MOS管的结构尺寸缩小到亚微米范围后，多维的物理效应和寄生效应使得对MOS管特性影响很大，这对模型提出了更好的要求。模型越复杂，参数越多，其模拟精度越高。 20世纪90年代， UC Berkeley推出BISM3模型，对亚微米MOS器件特性描述更精确。商用版BISM3模型还进行优化。 高精度与模拟效率相矛盾。依据不同需