西北工业大学材料科学基础考研真题参考答案.pdfVIP

2009 年西北工业大学硕士研究生入学试题参 考答案 一、 简答题（每题 10 分，共 60 分） 1. 在位错发生滑移时， 请分析刃位错、 螺位错和混合位错的位错线 l 与柏氏矢量 b、外加切应力 τ与柏氏矢量 b、外加切应力 τ与位错线 l 之间的夹角关系， 及位 错线运动方向。 （请绘表格作答，答案务必写在答题册上） 答： b 与 l τ与 b τ与 l 位错线运动 方向 ⊥ // ⊥ 法线 // // // 法线 一定角度 // 一定角度 法线 2. 什么是置换固溶体？影响置换固溶体溶解度的因素有哪些？形成无限固溶体 的条件是什么？ 答：溶质原子取代溶剂原子，并保持溶剂结构的合金相称为置换固溶体。 影响因素有： 1）原子尺寸； 2）晶体结构； 3 ）电负性； 4 ）电子浓度 两组元晶体结构相同是形成无限固溶体的必要条件。 3. 置换扩散与间隙扩散的扩散系数有何不同？在扩散偶中，如果是间隙扩散， 是否会发生柯肯达尔效应？为什么？ 答：间隙扩散系数与空位浓度无关， 而置换扩散系数与空位浓度有关 （可用公式 表示）。一般地，间隙扩散系数大于置换扩散系数。 不会发生。因为间隙扩散中考虑间隙原子定向流动，未考虑置换互溶式扩散。 4. 在室温下对铁板（其熔点为 1538℃ ）和锡板（其熔点为 232℃ ），分别进行 来回弯折，随着弯折的进行，各会发生什么现象？为什么？ 答：根据 T 再 ＝（0.35～0.45）Tm 可知 Fe 在室温下加工为冷加工， Sn 在室温下加工为热加工 因此随着弯曲的进行，铁板发生加工硬化，继续变形，导致铁板断裂 Sn 板属于热加工，产生动态再结晶，弯曲可不断进行下去 5. 何为固溶强化？请简述其强化机制。 答：固溶强化就是溶质原子阻碍位错运动，从而使合金强度提高的现象。 主要机制包括： 1）柯氏气团，即溶质原子的弹性应力场阻碍位错运动； 2 ）玲木 气团， 即溶质原子降低基体层错能， 使位错分解为扩展位错， 阻碍位错交滑移或 攀移； 3 ）电交互作用，即带电溶质原子与位错形成静电交互作用，阻碍位错运 动。 6. 请比较二元共晶转变与包晶转变的异同。 答：相同点：恒温、恒成分转变；相图上均为水平线。 不同点：共晶为分解型反应，包晶为合成型反应；共晶线全是固相线，包晶线只 有部分是固相线；共晶三角在水平线上，包晶三角在水平线下。 二、作图计算题（每题 10 分，共 40 分） 1. 请比较 FCC 晶体中 和 两位 错的畸变能哪个较大。 答： 故： b1 的畸变能较小。 2. 面心立方晶体沿 [001]方向拉伸，可能有几个滑移系开动？请写出各滑移系指 数，并分别绘图示之。 答： 共 12 个滑移系，其中可能开动的有 8 个。分别是： 、 、 、 、 3. 在 Al 单晶中，（ 111）面上有一位错 ， 面上另一位错 。若两位错发生反应，请绘出新位错，并