入门知识_PCB制作简介(精).pptVIP

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2020-01-16 发布于安徽
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入门知识_PCB制作简介(精).ppt

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* 3C601 3C601 3C601 3P20116A0 HAL 喷锡外层制作 * 外型加工锣板啤板 V-Cut 锣斜边外层制作 * 制作流程 Pressing压板 Drilling 钻孔 PTH/PP沉铜/板电 Dry Film干菲林 Exposure 曝光 Pattern Plating图电 Developing 冲板 Plating Tin镀锡 Strip Film 褪菲林 Etch/Strip Tin 蚀刻/ 褪锡 Solder Mask 湿绿油 HAL 喷锡 * 公司新技术新板料 Getek-GE公司板材 Roger Nelco Teflon（PTFE)-聚四氟已烯 Halogen-Free-无卤素 Polyimide- 聚酰亚胺 Cyanate Ester-氰酸盐酯 * 板料应用 * 板料应用名词解释 VHF-Very High Frequency -特高频 UHF-UltraHigh Frequency-超高频 SHF-Superhigh Frequency-特超高频 DEC Allpha Workstation-美国数字公司Allpha工作站 Macintosh Duo-Apple公司计算机/微机 Palm Top-掌上电脑 Digital Cellular System-数字式便携系统 Intel P6-英特尔电脑 GSM-Global System for Mobile-Communication全球行动电话通讯系统 PCS-Personal Communication System个人通讯系统 PPO-聚苯醚 Personal Pagers-个人寻呼机 Satellite TV-卫星电视 GPS-全球定位系统 Radar Detector-雷达探测器 SHF microwave TV-超高频微波电视 Collision Aoidance-防冲撞系统 * 板料的主要参数名词解释玻璃化温度（Tg)-非晶态聚合物从玻璃脆性状态转变为粘流态或高弹态时的温度。 Tg 板料尺寸稳定性介电常数（Dk)-规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。 Dk 储存电能能力传输速度损耗因数（Df)-对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相量超前于电压相量的相角的余角，该损耗角的正切值称为损耗因数 Df 传输速度 * 板料特性 * 板料型号 Dk Df Tg(℃ ) (DMA) CTE (ppm/℃) Moisture Absorption(%) FR406 (ISOLA) 4.2 0.016 170 14 0.2 ML200 (Getek) 3.9 0.01~0.015 175~185 / 0.12 N4000 (Nelco) 3.9 0.009 250 / R4403 (Rogers) 3.48 0.004 ≥ 280 16 0.06 PTFE (Taconic RF-35) 3.5 0.0018 315 19-24 0.02 板料性能对比 * Halogen Free Laminate/Prepreg无卤素板料 Halogen Free Solder Mask无卤素油墨 Lead-free Soldering无铅焊料 Environment Material * Halogen-free定义氯（Cl).溴（Br)含量分别小于0.09wt%. Main Flameproof Materials Halogen(卤素）-溴(Br) ,氯(Cl),锑（Sb) Phosphorus （磷） Nitrogen（氮） Environment Material * Main Flameproof Material for Halogen-free FR-4 Material Content Halogen-free FR4 Normal FR4 Halogen （卤素） Bromine（溴） 0.1% About 10% Chlorine （氯） 0.05% 0.05% Antimony （锑） Unmeasurable Unmeasurable Phosphorus（磷） √ ╳ Nitrogen（氮） √ ╳ Compare with Normal FR-4 * Halogen Free Solder Mask Review Category Content Halogen -Free Solder Mask Normal Solder Mask Modified epoxy resin(monomer)更新的环氧树脂 √ ╳ Epoxy resin