培训教材锡膏的介绍和印刷回流工艺.pptxVIP

一 锡膏理论知识 三 锡膏应用 1： 锡膏简介 1: 锡膏的印刷 2： 锡膏存储及使用流程 2: 回流曲线介绍 二 公司产品介绍和推荐3：回流焊接不良分析 1: 产品型号介绍和区分 2: 产品的分析与推荐 锡膏理论知识~10%~50%Flux Vehicle~90%Alloy~50%Alloy体积%重量% 锡膏的主要成分助焊剂介质组成： 1：树脂松香 (40~50)% 2：活性剂 ( 2~5 )% 3：溶剂 30% 4：触变剂 5% 5：其它添加剂 10% 助焊剂载体化学性质1. 树脂/松香改良的或人工合成的松香阻止氧化带有粘性2. 溶剂溶解化学物质在预热过程中蒸发控制粘度及流动性活性剂在回流过程中作清洁剂溶解在金属表面的氧化物提高焊接效果触变剂控制粘度其它添加剂 控制锡膏稳定性锡膏核心技术锡粉研发制造技术助焊膏介质技术相互匹配初级产品提供: 外购锡粉+外购助焊膏介质　锡膏产品 部分核心技术提供:外购锡粉+助焊膏介质技术 ICP用来测试金属成分自动滴定仪可以用来测试原料的酸值和卤化物含量电导仪 锡粉类型粉粒直径2＃粉45-75μm3＃粉25-45μm4＃粉20-38μm