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- 2020-01-25 发布于陕西
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* 阻碍位错和晶界的运动,不利于再结晶。 微量溶质元素。 * 间距和直径都较大时,提高畸变能,并可作为形核核心,促进再结晶; 直径和间距很小时,提高畸变能,但阻碍晶界迁移,阻碍再结晶。 第二相 * 五 再结晶晶粒大小的控制 再结晶晶粒的平均直径 d=k[G/N]1/4 存在临界变形量,生产中应避免临界变形量。 变形度为2%~8%时,再结晶后的晶粒特别粗大,此时的变形度即所谓临界变形度 * 六 再结晶的应用 恢复变形能力 改善显微组织 再结晶退火 消除各向异性 提高组织稳定性 再结晶温度:T再+100~200℃。 ? * 第四节 晶粒长大 晶粒长大:再结晶过程结束之后发生的晶粒长大过程。 条件:继续升温或者延长保温 驱动力:界面能差; 长大方式:正常长大; 异常长大(二次再结晶) 与再结晶的驱动力比较? * 一、晶粒的正常长大 1 晶粒的长大方式 长大是以大角度晶界迁移、晶粒相互吞食方式进行的。 图7-14 铝晶粒长大的晶界迁移 (1-迁移前的晶界位置 2-迁移后的晶界位置) 晶粒长大是通过大晶粒吞食小晶粒,晶界向曲率中心移动的方式进行的。 方向恰恰和再结晶过程晶粒长大相反 * 2 晶粒长大的驱动力 界面能差。(即总的界面能降低
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