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内存条知识介绍DIMM:Dual In-line memory module内存事业部研发处硬件设计中心培训内容内存条元器件及其作用内存PCB内存条分类及相互比较内存条容量及带宽内存信号描述RAMAXEL品牌PCB 编号系统DDRII维修图分析内存条元器件及其作用SDRAMSynchronous Dynamic Random-access Memory,同步动态随机存取存储器，是内存条上的最重要的器件，SDRAM决定内存的容量和带宽。目前公司的SDRAM主要由以下的IC厂商提供：Infineon（英飞凌）Micron（美光）Hynix（现代）Samsung（三星）内存条元器件及其作用EEPROM 存储内存的主要性能参数，包括频率，内存容量，开机时，自检程序根据SPD中的参数设置BIOS中内存相关参数电阻/排阻 为了消除高速信号在阻抗不连续处的反射对信号传输质量的影响，内存条设计需要用电阻或排阻对传输线做源端或终端匹配内存条元器件及其作用电容旁路电容旁路电容是内存条上连接在电源层和地层之间的电容作用是使电源层和地层之间的交流阻抗尽可能低，为参考电源层的信号和参考不同参考层的信号提供回流路径。去耦电容 增加电源和地的交流耦合，减小交流信号对电源的影响内存条元器件及其作用负载电容用于平衡负载端的结构，优化信号质量滤波电容 滤除ODT,CS等低频信号上的高频噪声内存条元器件及其作用Register,PLL用于高端服务器内存条Register为寄存器或目录寄存器，内存上可以理解为书的目录，有了它，当从内存接到读写时，会先检测此目录，然后再进行读写操作，这将大大提高服务器内存的工作效率。Register同时可补偿地址命令信号的损耗，增强驱动能力。PLL(phase lock loop,锁相环)可实现点对点的时钟连接，增强驱动能力，稳定时钟相移培训内容内存条元器件组成及其作用内存PCB内存条分类及相互比较内存条容量及带宽内存信号描述RAMAXEL品牌PCB 编号系统DDRII维修图分析内存PCB内存PCB由公司研发处设计目前公司PCB主要是6层板，也有4层板和8层板，典型的6层板的层叠结构如下：为了防止PCB板翘曲，须保证叠层对称中间两层信号层之间的介质层要相对较厚，可减小两层信号的串扰内存PCBPCB信号层和参考层是金属铜（Cu），介质层是介电材料FR4。 FR4是玻璃和树脂的混合物，两者混合的比例决定其相对介电常数Er，Er在4.0到4.5之间。而Er的数值与信号的传播速度和走线的特征阻抗密切相关。金手指是PCB与主板插槽衔接的部分，不同的内存类型对应不同的金手指引脚数目。如对台式机内存，SDR内存的金手指为168脚，DDR为184脚，DDRII为240脚。内存PCB 过孔 过孔的结构及等效电路：内存PCB过孔过孔是为各信号层提供电气连接的通道。PCB的过孔包括通孔，埋孔，盲孔和微孔等，目前公司PCB的过孔主要是通孔。相对其它类型的过孔，通孔的工艺简单，成本较低。通孔又分为元件通孔和信号通孔，由于内存条上没有插件元件，所以公司的PCB上的通孔都是信号通孔。过孔会产生寄生电容和寄生电感，从而增大信号的上升时间，降低信号带宽。典型的过孔的寄生电容约为0.3PF。过孔短截线在高频时若为某个重要频率波长的1/4整数倍时，此短截线对该频率来说是短路的，从而使原始信号消失。同时导致严重的EMI（ElectroMagnetic interference, 电磁干扰）问题。内存PCBPCB走线微带线（microstrip)内存PCB带状线（stripline)内存PCB单端线和差分线内存PCB差分线截面图：内存PCB差分信号内存PCB差分走线的优点及设计规则增强信号幅度，应用差分信号可以有效地使信号幅度加倍：V- (-V) = 2V抑制共模噪声对地平面的回流路径要求不高内存PCB差分对走线要求等长，不等长将导致严重的EMI问题差分对走线要求彼此靠近，以控制EMI差分对的阻抗匹配要选用与差分对阻抗相同的电阻值，差分对的等效阻抗比2倍的单端阻抗小20％差分对要求等间距走线，以保证阻抗的连续，防止信号反射培训内容内存条元器件组成及其作用内存PCB内存条分类及相互比较内存条容量及带宽内存信号描述RAMAXEL品牌PCB 编号系统DDRII维修图分析内存条分类及相互比较按IC类型分：SDRDDR（Dual Data Rate）DDRII按应用领域分：UnbufferedSO-DIMM（Small Online DIMM）Registered内存条分类及相互比较DDR与SDR比较 SDR DDR Clock Rate 100/133M 100/133/166/200M （Differential Pair） Data Rate 100/133M 200/266