微型计算机的组成.pptxVIP

微型计算机的组成;CPU主要参数及规格型号;二、CPU制造工艺：;四、主频、倍频、外频、前端总线频率、超频：;六、缓存： ;　 CPU的工作电压就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v ; TDP功耗：TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热??释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。;　 封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(Ceramic Pin Grid Arrau Package插针栅格阵列)方式封装，现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装的发展方向以节约成本为主。 ; 自处理器诞生起,处理器命名编号的变化便贯穿其中.早期处理器的命名方式相当直接、明了,比如P3-933、P4-2.4GHzC,让大家一看就知道处理器的规格及功能. 现在引入了新的“数字”命名规范.这项命名方式的改变主要是希望将处理器的重点不再只集中在“频率”, 凸显出每个产品的性能差异. 如T开头的为笔记本CPU,E、X、Q开头的为台式PC的CPU,其中E开头的是双核,X、Q开头的是四核.;台式CPU 、 CPU内核 Conroe CPU架构 EM64T 双核心 内核电压（V） 0.85V-1.3525V 制作工艺（微米） 0.065 微米 CPU频率主频（MHz） 2660MHz 总线频率（MHz） 1066MHz 倍频（倍） 10 外频 266MHz ; i3 530 CPU频率 主频 2930MHz 外频 133MHz 倍频 22倍 插槽类型 LGA 1156 针脚数目 1156pin CPU内核 核心数量 双核心 线程数 四线程 制作工艺 32纳米 核心类型 Clarkdale CPU架构 Nehelem 热设计功耗(TDP) 73W 内核电压 0.6-1.4V 晶体管数量 1.77亿 核心面积 114平方毫米 CPU缓存 一级缓存 2×64K 二级缓存 2×256K 三级缓存 4MB ;二、硬盘参数及规格型号;2 硬盘规格型号;例如: ST3500320AS?ST = Seagate（希捷）3?= 3.5英寸（1=3.5英寸全高硬盘，3=3.5英寸半高硬盘）500?= 500GB容量（160=160GB，250=250GB， 320=320GB，以此类推）??3 = 32MB缓存（8=8MB，6=16MB）2 = 两张碟片（1=单碟，3=三碟，4=四碟）0 =?保留位S = Serial ATA串行接口（A=PATA并行接口）;例如: WD2500JS-00SGB0WD?= Western Digital（西部数据）2500?= 250GB容量（1600=160GB，5000=500GB，以此类推）J = 7200rpm/8MB缓存（B=7200转2MB，E=5400转Protege系列，G=10000转8MB）?S = SATA 300MB/s接口（B=ATA接口，D=SATA 150MB/s接口）00 = 零售市场（非00则是面向OEM客户）S = 单碟容量G = 代表同系列硬盘的版本B0 = 代表硬盘Firmware版本（我们常见的就是A0和B0）;三、内存参数及规格型号;五、内存的线数 ;七、内存的工作方式 ; DDR3相比起DDR2有更低的工作电压, 从DDR2的1.8V降落到1.5V,性能更好，更为省电;DDR2的4