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O-NET COMMUNICATIONS (SHENZHEN) LIMITED.
WORK INSTRUCTION
WI NO. ： 19WI-00078-A
Dept.： 有源生产--SMT SHEET： 1 OF 14
PROJECT： PCB 设计的可制造性要求
1.0 目的
规范 PCB 设计，使设计的 PCB 具有可制造性，即 DFM。以适应生产，提高生产品质和效率。
2．0 范围
适用 O-NET 所有 PCB 设计。
3.0 定义
无
4.0 资格与培训
所有参与 PCB 设计的工程师，需参考此要求进行设计。
5.0 职责与权限
5.1 SMT工程师负责文件的维护和修订。
5.2 研发工程师按照要求进行设计。并提供 PCB 文件给到工程和 SMT 工程师。
5.3 工程或研发负责审核 PCB 设计。
6.0 内容
6.1 PCB 设计的基本要素
1 焊盘：封装尺寸，焊盘间距。
2 焊盘表面处理：镀金，喷锡，热风整平，OSP 处理。
3 布线与敷铜：布线的原则，走线的宽度和间隙，敷铜面积。
4 元件：元件的封装尺寸，元件的分布排列。
5 过孔：PTH 和NPTH，钻孔和激光孔，过孔的尺寸和放置。
6 分层：各层的排列，PCB 层数。
7 阻焊：阻焊的颜色或类型，阻焊的开窗，阻焊的厚度。
8 丝印：丝印线宽及高度，丝印的外形，版本型号的标注。
9 基准点：MARK点的尺寸，MARK 点的放置。
10 PCB外形：外框的线宽，折弯处的倒圆脚，PCB 的尺寸，PCB 厚度。
11 PCB拼板：PCB 连接方式，拼板的方式。
Form No:16FM-022-B
O-NET COMMUNICATIONS (SHENZHEN) LIMITED.
WORK INSTRUCTION
WI NO. ： 19WI-00078-A
Dept.： 有源生产--SMT SHEET： 2 OF 14
PROJECT： PCB 设计的可制造性要求
12 PCB 板材：刚性板和柔性板，有机纤维和无机纤维，Tg 点高和低。
6.1.1 焊盘设计 -- 焊盘尺寸依据元件的类型、焊脚或引脚尺寸、及工艺公差来进行设计的。
- 目的是为了元件和 PCB焊盘的可靠焊接，并形成可目视到的爬锡斜坡。
6.1.1.1 SMD 贴片焊盘的尺寸
序号 元器件 焊盘尺寸 说明
1 CHIP 类
0201： X=0.2mm Y=0.25mm D=0.2mm
0402： X=0.5mm Y=0.5mm D=0.3mm
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