第四章第四讲材料科学与工程基础顾宜.pptVIP

4－2 材料的热性能Thermal Performance of Materials;4－2 材料的热性能(thermal performance);热传导－基本的传递方式 A 自由电子（金属） B 晶格振动，离子和共价晶体（陶瓷） C 分子传导（高分子、小分子气体、液体） 热流量 q＝－? (d T / d X) 两平面稳态热流量（与时间无关） q = ? A t(T1 - T2)/d 式中 A 为平板面积, ? 为热导率, t 热传导的时间 非稳态： ?=?/CP·? 式中?为热扩散系数，m2.s-1； CP为比热容； ?为密度 ;2. 热导率?(thermal conductivity) 定义：单位温度梯度下， 单位时间内通过单位垂直 面积上的热量 ?= -q/ (d T / d X) J.s-1 .m-1.K-1 或 W. m-1.K-1 金属 ? 高 自由电子 无机非金属： ? 中 晶格热振动 高分子 ?很小，0.1-0.4之间 ;表4-2-1 某些材料的热导率和比热容;4-28 有一块面积为0.25m2、厚度为10mm的钢板热导率为 51.9 W/(m*K)，两表面的温度分别为300℃和100℃， 试计算该钢板每小时损失的热量？;3、比热容（CP）或CV Specific heat 材料对热量的吸收能力 热容（heat capacity)，将一摩尔材料的温度升高一度所需的能量（没有相变或化学反应）。单位为 J/mol·K。 体积恒定，所吸收的热量等于内能的增量 等容热容 内能对温度的曲线上的斜率 恒压，所吸收的热量等于焓的增量： 等压热容：焓对温度的曲线上的斜率 固体多用CP ，J·mol-1·K-1。CpCv。 绝对零度时 CP= CV=0 RT 相近 ;固体热容理论 原子的振动--- 晶格的振动 经典理论 谐振子 量子理论 随机振动 德拜模型 晶体中原子的相互作用，弹性波的振动（声波） Cv＝3R fD(θD/T) θD :德拜温度， 材料参数 （简单晶体）;比热（容） =热容/原子量， J·Kg-1·K-1 定义：1Kg质量的固体（或液体）升高（或降低）1?C时，所增加（或减少）的（振动能量）热量 比热容与材料的组成和结构 金属 CP 1 KJ·Kg-1·K-1，热容小，容易加热、容易冷却 自由电子的贡献很小。 无机非金属， 同上，更符合德拜模型 高分子 CP 1.0 ~ 3.0 KJ·Kg-1·K-1， 热容大 不同的运动单元 原子、基团、链段 分子链柔顺性 温度的升高是由于分子间内 摩擦引起 的，柔性链，运动单元小内摩擦小, T上 升慢，热容量大， 高弹态＞玻璃态;比热容 与温度; 比热容 与相变 DSC——示差扫描量热仪 DTA——差热分析 Tg Cp发生突变;4-2-2 热膨胀性 （Thermal Expension) 1、热膨胀 材料的体积或长度随温度升高而增大的现象 原因：原子或分子的热运动 晶体：原子在晶格内平衡位置附近振动， T ， 振幅 ，原子平均间距 非晶体：原子的振动和转变。 高分子沿主链振动； 链节、链段，转动； 自由体积—运动的空间;2、热膨胀类型(coefficient of thermal expansion) CTE 线膨胀 ? l =(1/ l )d l /dT