Q_B-SMA - 001-2019研磨抛光机企业标准.pdf

Q/BSMA-2019 塞米安半导体科技 （北京）有限公司企业标准 研磨抛光机 塞米安半导体科技 （北京）有限公司发布 目录 前言 1、规范 2、规范性引导文件 3、术语和定义 4、产品规格 5、技术要求 6、试验方法 7、检测规则 8、标志、包装、运输和储存 前言 本标准按照GB/T1.1-2009 给出的规则起草 。 请注意本文的内容可能涉及专利。本文件的发布机构 不承担识别专利的责任。 本标准由 塞米安半导体科技 （北京）有限公司提出。 本标准由塞米安半导体科技 （北京）有限公司起草。 研磨抛光机 1、范围 本标准规定了研磨抛光机的术语和定于、产品规 格、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、 运输和储存等。 本标准适用于半导体用硅片硬脆易碎材料制程的 研磨抛光机，研磨抛光机由主机 （含电气控制箱，操 作面版箱）、本体（含内部驱动、传动部分减速机马达）， 下定盘承载部、气路系统组成。 2、术语和定义 下列术语和定义适用于本标准 2.1 单面研磨 将加工件放在下定盘上，使各工件按规律运动，加工 物以下定盘之间喷入研磨液，研磨液中的研磨粒在加 工物以下定盘之间运动，研磨沙的棱角不断地磨砂工 件的表面，以达到所要求的加工精度。 2.2 抛光 抛光是改变定盘材质，使用抛光液，加工出具有光 亮镜面效果的加工表面的精密加工方法。 2.3 下定盘 下定盘为载物平台； 抛光机定盘表面通常通过表面粘贴不同材质的抛 光皮，以达到不同的抛光效果； 2.4 游星轮 放置加工工件的载物盘，工作时以太阳齿轮为中 心做游星运转。 2.5 抛光压力 指定在一定范围内增加提高生产率的加工压力。 2.5 修正轮 用于修正抛光垫的齿轮 3、产品规格 3.1 抛光机产品规格编制规则如下 D22B-1L-P-1M 示例：D22B-1L-P-1M 塞米安半导体科技 （北京） 有限公司生产的机型规格 为：D 抛光机 游星轮为22 尺寸 单次加工为一张 P 抛光机 1M 马达为1 个 4、技术要求 4.1 外观 4.1.1 表面清洁、平整光亮、颜色均为一致，不应 有明显的划痕、皱纹，气泡、变形、歪斜等缺陷。 4.1.2 机器外表及配件油漆表面图层应光洁、细密、均 匀、牢固、无漏漆、粘漆、挂漆等缺陷。 4.2 机械精度 4.2.1 抛光盘表面镀小于等于0.02 4.2.2 抛光盘转速范围为 （3-45）r/min。 4.3 加工性能 4.3.1 最小抛光厚度 加工工件最小抛光厚度为0.6mm。 4.3.2 最大量产抛光直径 加工工件最大量产工件直径为300mm 4.3.3 加工厚度偏差 加工工件厚度偏差0.005 左右。 4.3.4 加工工件平行度 加工工件平行度小于等于0.003 5、试验方法 5.2 机械精度 5.2.1 抛光盘平面度通过目测进行观测 5.3.1 抛光厚度为0.6mm 工件，观测结果符合5.3.1 要 求。 6.1 外观 目测 7、检验规则 7.1 型式检验 7.1.1 出现下列情况的应进行型式检验； A、式制的新产品或老产品生产转厂时 ； B、当产品设计和工艺有变化时； C、产品长期停产恢复生产时； D、国家质量监督机构提出形式检验的要求是； 7.2 判定规则 7.2.1 出厂检验的型式检验有下列情况之一时，判为不 合格： A、有一项A 类不合格时； B、有一项或者两项不合格时 7.2.2 出厂检验允许返工一次复检，当在一次检验再一 次不合格时