陶瓷材料及其制备和加工工艺12.pptxVIP

陶瓷材料及其制备和加工工艺;第一章 陶瓷材料基础; 玻璃、水泥、陶瓷 石英钟表 手表上的“19钻”(人造红宝石轴承的数目) 金刚石钻头、刀片 隐形飞机（特殊光学材料） 彩电（荧光材料） 煤气炉中的电子打火(压电陶瓷) 海底电缆;信息高速公路（光导纤维） 电脑的CPU（单晶硅）;一、概念 传统陶瓷：是指以粘土、长石、石灰石、石英等天然矿物为原料，经过原料配制、坯料成型后经高温烧成的一类制品，组成上以硅酸盐为主。 随着与陶瓷工艺相近的无机材料的不断出现，陶瓷概念的外???也不断扩大。 近代陶瓷：以高纯度化工原料和合成矿物为原料制造而成，组成上以非硅酸盐为特征。 广义陶瓷：是以离子键及共价键为主要结合的含有金属和非金属元素的复杂化合物和固溶体，泛指所有的无机非金属材料制品。它不仅包括传统的陶瓷材料（如：陶瓷、玻璃、水泥、耐火材料、搪瓷、磨料等），还包括新型陶瓷材料（非金属磁性材料、铁电体、人造单晶、玻璃－陶瓷、氧化物及非氧化物陶瓷等）。;二、分类;2、按使用性能陶瓷可分为： 建筑陶瓷、卫生陶瓷、日用陶瓷、艺术陶瓷、实验室用陶瓷和工业陶瓷。 3、按陶瓷坯体之密度不同，可把陶瓷分为(书161);?材料;新型无机非金属材料;第二节 陶瓷材料的结构;; ;组成硅酸盐的基本结构是[SiO4]四面体。在化合物中，SiO4以不同方式共角连接。;AO类型的氧化物：如MgO、CaO、BaO、MnO等。氧离子排列成面心立方堆积，阳离子则填充在所有的八面体间隙位置上，形成完整的立方晶格。;ABO3类型氧化物。如钙钛矿CaTiO3。 AB2O4类型氧化物为典型的尖晶石结构，如MgAl2O4。;2） 玻璃相 玻璃是由熔体固化而成，是过冷状态的一种粘度极高的液体，结构不规则（原子排列近程有序，远程无序）。;陶瓷中的玻璃相的主要作用是：;3） 气相 气相是残存在陶瓷组织内部的孔隙。;第三节 陶瓷材料的性能 ;;习题与思考：;第二章 陶瓷原料的制备 （录像）; 一般而言，陶瓷原料大都是粉体状态。 粉体是指大量固体颗粒的集合体。它由微粒固相和气相组成，表示物质的一种存在状态。依据粒径尺寸大小可划分为：;2.1.1 粉体的表征和测量; 按ISO3252定 义，晶粒（A）、 颗粒（B）、聚合 体（C）的区别如 右图所示。; 1、投影径：采用显微镜测试 ;4、等沉降速度相当径（斯托克斯径） 斯托克斯假设：当速度达到极限值时．在无限大范围的粘性流体中沉降的球体颗粒的阻力，完全由流体的粘滞力所致。 只要测得粉体在介质中的沉降速度，就可以求得该种粉体的斯托克斯径。 ; 对于某一粉体系统来说，若颗粒粒度都相同或近似相同，称为单分散体系。而实际粉体所含颗粒的粒度大都有一个分布范围，常称为多分散的体系。 由于实际粉体大都由粒度不等的颗粒组成，所以它就存在一个粒度分布范围，简称粒度分布。 粒度分布通常用简单的图表或函数形式来表示。;Dm：出现几率最大的粉体尺寸。 D50：该粒径尺寸两侧的粉体的质量（个数）相等。 D平均：所有颗粒尺寸的平均值。;直径（μm);;;;;陶瓷粉体是由颗粒群构成的，其颗粒平均大小被定义为该粉体的粒度。;;引起团聚的主要原因有: (1)分子间的范德华引力； (2)颗粒间的静电引力； (3)吸附水分产生的毛细管力（水的表面张力的收缩作用，引起颗粒间的牵引力）； (4)颗粒间的磁引力（单畴颗粒之间）； (5)颗粒表面不平滑引起的机械纠缠力。;为什么不同的方法表征同一种粉体，有时得到的结果会差别很大？;; 粘土类原料是日用陶瓷的主要原料之一。 粘土矿物主要是一些含水铝硅酸盐矿物，其化学成分主要是SiO2：、A12O3、和H2O，也含有少量的Fe2O3、FeO、TiO2 、MnO、CaO、MgO、K2O、和Na2O等。 粘土除可塑性外，通常还具有较高的耐火度、良好的吸水性、膨胀性和吸附性。 ; 滑石和蛇纹石均属镁的含水硅酸盐矿物。是制造镁质瓷的主要原料。 滑石的结晶构造式为Mg3[Si4O10](OH)2，化学通式为3MgO·4Sl02·H20。成分中常含有铁、铝、锰、钙等杂质。 蛇纹石结晶构造式为Mg3[Si2O5](OH)4 ，化学通式3MgO·2SiO2·2H20。 ;方解石的主要成分为碳酸钙CaCO3。方解石能和坯料中的粘土及石英在较低温度下起反应，缩短烧成时间。方解石在是釉料的重要原料。 菱镁矿是一种天然矿石，化学通式为MgCO3。菱镁矿