通讯电子产品散热仿真实例详解.pdfVIP

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
FloTHERM——通讯电子产品 散热仿真实例详解 CAE工程师:秦超晋 北京海基嘉盛科技有限公司 主要内容 FloTHERM软件功能简介 应用案例1—通讯局端插箱热设计 应用案例2—车载雷达户外接收机箱设计 应用案例3 —机柜散热设计 2 FloTHERM简介 • FloTHERM作为全球第一款专门针对电子器件/ 设备热设计 而开发的仿真软件,可以实现从元器件级、PCB板和模块 级、系统级到环境级的热分析。 • FloTHERM软件自1989年推出以来就一直居于市场领导地位 (市场占有率高达70% )并引领该行业的技术发展。其研 发人员是全球最早开始研究CFD理论的科研人员,也是最 早一批将传统的CFD仿真技术工程化的技术先驱。 3 FloTHERM简介 元器件级:芯片封装的散热分析 板级和模块级:PCB板的热设计和散热 模块的设计优化 系统级:机箱、机柜等散热 方案优化及散热器选型 环境级:机房、外太空等大环境的热分析 4 FloTHERM简介 5 主要内容 FloTHERM软件功能简介 应用案例1—通讯局端插箱热设计 应用案例2—车载雷达户外接收机箱设计 应用案例3 —机柜散热设计 6 FloTHERM在通讯局端插箱热设计中的应用 为了避免整个热设计工程中的反复,降低设计成本,缩短设 计周期,电子散热设计通常与电路设计和结构设计同步进行。 一部分产品的散热采取了强迫风冷形式的散热 确定整个设备、单板槽位以及模块电源的阻力特征曲线和整机系统风道 特性,以及快速评估单板以及整机系统是否满足市场客户提出的散热需 求就成为电子热设计的一大难题。 FloTHERM中相关功能和模块:  Wind Tunnel (数值风洞模拟)  Advanced Resistance (高级阻力模型)  Command Center (参数优化功能)  Zoom-In功能模块(快速仿真计算评估) 中兴通讯股份有限公司 7 通讯局端插箱 通讯局端插箱结构 局端插箱的强迫风冷 8 槽位单板数值风洞建立 插箱中的用户板布局如左下图所示, 由于系统槽位比较多,为了减少软件仿 真计算时间以及设计反复带来的浪费,我们特地对系统槽位单板进行一个数 值风洞的模拟,如右下图所示。 用户板布局图 单板数值风洞模

文档评论(0)

cjp823 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

版权声明书
用户编号:7060131150000004

1亿VIP精品文档

相关文档