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二、知识准备 二、知识准备 LCYC75挖槽循环功能的动作执行过程过程如下(如图所示): 挖槽循环工作执行过程图 二、知识准备 粗加工:R127=1 1)将刀具快速(G0速度)移至起刀点,通常在槽心;然后再快速将刀移至安全高度。 2)以R122确定的进给速度下刀至R121深度。 3)刀具以R123平面进给速度沿着R126设置的走刀方向进行铣削. 4)一个高度循环结束后,将刀快速移至槽心,下刀至第二次最大下刀深度,再以切削上一层相同的路径方法进行走刀。 5)直至在凹槽加工结束之后,刀具回到退回平面凹槽中心,循环过程结束。 二、知识准备 精加工:R127=2 1)将刀具快速(G0速度)移至起刀点,即槽心;然后再快速将刀移至安全高度。 2)工进(G1速度)至最终深度。 3)走刀轨迹根据刀具半径量进行切削重叠量自动计算、偏移,直至最后把余留精加工余量切削完整。 4)在凹槽加工结束之后,刀具回到退回平面凹槽中心,循环过程结束。 三、方案设计 1.分析零件图样 该零件结构简单,主要难点在于如何完整、高效的完成特征的加工,且要求达到槽的各项精度要求;可利用西门子系统特有的挖槽功能对此零件进行粗精加工。 3、方案设计 2 .选择机床类型 选择配有SIEMENS802S系统的数控铣床。 三、方案设计 3.选择夹具 本零件选择通用的夹具即平口台虎钳进行装夹,夹具自身的各项精度须达到要求。 三、方案设计 4.制定加工方案 在平口台虎钳装夹,一次性装夹,先进行粗加工,并留有单边0.2mm~0.5mm的精加工余量,再进行精加工。 LOGO 一、任务导入 1.任务描述 使用西门子802S系统,对如图2-30所示的槽类零件进行编程及加工。 一、任务导入 2.知识目标 (1)了解Siemens802s系统指令的基本功能及用途。 (2)掌握矩形槽、键槽、圆形凹槽应用Siemens802s系统进行铣削循环编程。 (3)掌握键槽加工刀具及切削用量的选择。 一、任务导入 3.能力目标 (1)会根据槽的设计尺寸及槽的结构特征进行相应循环参数的设定和正确选择刀具。 (2)会根据零件材料的加工性能合理进行铣削参数的设定。 (3)会通过调整参数,对加工精度进行控制。 (4)会对加工工件的质量进行检验。 二、知识准备 1.型腔槽类零件加工方法设计 (1)圆型腔挖腔 圆型腔挖腔,一般从圆心开始,根据所用刀具,也可先预钻一孔,以便进刀。 二、知识准备 挖圆腔时,刀具快速定位到R点,从R点转入切削进给,先铣一层,切深为Q,在一层中,刀具按略小于宽度(行距)H进刀,按圆弧走刀,H值的选取应小于刀具直径,以免留下残料。实际加工中,根据情况选取,依次进刀,直至孔的尺寸。加工完一层后,刀具快速回到孔中心,再轴向进刀(层距),加工下一层,直至到达孔底尺寸Z。最后快速退刀,离开孔腔。 二、知识准备 (2)方型腔挖腔 方型腔挖腔加工与圆型控挖腔加工相似,但走刀路线可有以下几种 : 图a的走刀,是从角边起刀,按Z字形排刀。这种走刀,编程简单,但行间在两端有残留。 二、知识准备 图b的走刀,是从中心起刀,或长边从(长—宽)/2处起刀,按逐圈扩大的路线走刀,因每圈需变换终点位置尺寸,编程复杂,但腔中无残留。 图c的走刀,结合图a、b两种优点,先以Z字形安排进给路线,最后沿型腔一周走一刀,切去残留。 二、知识准备 编程时,刀具先在加工平面快速定位到S点,然后轴向快速定位到R点,从R点转入切削进给至第一层深度,按上述三种走刀方式之一进行一层加工,切完一层后,刀具回到出发点,再轴向进刀,切除第二层,直到腔底,切完后,刀具快速离开方控腔。 二、知识准备 (3)开口腔(槽)加工 对于开口腔(槽)铣削,因是通槽,可采用行切法来回铣削,走刀换向在工件外部进行,如图2-33所示。 二、知识准备 (4)带岛屿的型腔加工 带带屿的型腔挖腔,不但要照顾到轮廓,还要保证岛屿不被过切。为简化编程,编程时可先将腔的外形按内轮廓进行加工,再将岛屿按外轮廓进行加工,使剩余部分远离内轮廓及岛屿,再按无界平面进行挖腔加工。 二、知识准备 (5)切削间距参数设定 切削间距是指相邻两行刀具中心之间的距离。根据经验行程距离通常为 (0.8~0.9)D,D表示刀具直径,在保证铣削效率最高情况下,通常刀具半径补偿以行程距离为增值(若刀具从外向内切削时)。 二、知识准备 (6)下刀位置的设计 下刀点位置都应设在要加工的废料部位。如果下刀点位于空料位置,可直接用G00下刀;若在工件表面下刀,最好用键槽刀;若一次切深较多,宜先钻引孔,然后用立铣刀或键槽刀从引孔处下刀。精修槽形边界时,也应和外形轮廓铣削一样考虑引入/引出问题,尽可能的采用切向引入/引出,并且可以使用刀具半径补偿来确保尺寸精度。为保证槽底的质量,宜在最
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