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四海电路板有限公司PCB流程简介-Sam Ho Apr.14.2011一、内层生产流程内层图形转移内层蚀刻水平棕化线1.1内层图形转移工艺流程图 精 磨辘油预焗开料送下工序修检后焗停留对板/曝光 精 磨1.目的：去除铜表面的污染物及增加表 面粗糙度以利于湿膜或干膜与铜面结合铜箔磨板后铜面绝缘层（磨板后的铜面）（未磨板前铜板）辘湿膜（线路油墨）1.目的：将处理过的铜板经辘油机涂上一层抗蚀湿膜湿膜（辘油前）（辘油后）曝光1.目的：经紫外线作用将原始底片上的图像转移到感光底板上.注：内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片底片（曝光前）（曝光后）显影1.目的：用碱液（Na2co3)把未受到紫外线照射的湿膜冲掉，而受到紫外线照射的发生聚合反应不会被显影掉留作抗蚀剂。（显影前）（显影后）1.2内层蚀刻1.内蚀目的：利用药水把露出铜的部份蚀刻掉从而形成线路图形（蚀刻前）（蚀刻后）2.去膜目的利用强碱（NaOH)将保护铜面的抗蚀刻湿膜剥掉露出线路图形。（退膜前）（退膜后）3.棕化目的:在表面形成一层均匀的有机金属膜粗化铜面，增加与树脂的接触表面积增加树脂对流动树脂的湿润性使铜面钝化，避免发生不良反应流程：酸洗 水洗 碱性除油 预浸棕化 水洗 烘干二.层压工序流程图内层板（棕化）叠板 (6层以上板需要帮定)半固化片开料排板压板 铣靶位钻靶位转 序注：对6层以上板除可以采用绑定外，也可采用铆钉工艺铆合1.目的：利用铆钉把多张内层芯板铆合在一起以避免后续生产加工时产生层间滑位（针对6层以上板）铆钉2L2L3L3L 4L 4L 5L 5LL 1L 2L 3L 4L 5L 6叠板1.目的：将预叠好的板叠成待压多层板形式压合1.目的在高温高压条件下把内层芯板、半固化片、铜箔压合在一起。热板钢板电热压牛皮纸承载盘可叠很多层注：压合完后进行150度4小时以去应力（可选）三．钻孔1.钻孔流程：上板钻孔下板2.目的：在板面上钻出层与层之间线路连接所用之导通孔，插件孔和装配孔钻孔示意图铝盖板钻头垫板四.化学沉铜1.目的：在板面和孔壁上沉上一层连续的、结晶细致的、均匀的、有一定厚度和足够机械强度的导电镀铜层。2.工艺流程： 粗 磨中和膨松除胶渣催化预催化微蚀除油化学沉铜加速沉铜前处理粗 磨：利用毛刷除去钻孔后孔边缘未切断的 铜丝、玻璃布及表面油渍等。膨 松：膨松因钻孔高温造成的融熔状胶渣除胶渣：蚀掉已疏松环氧部分为增加化学铜 的 结合力及覆盖度提供理想表面。中 和：除掉在凹蚀时表面残掉的锰的化合物。化学沉铜通过化学方法在表面及铜内沉上一层 薄铜约40--80μ为后续电镀提供载体PTH五、板面电镀（四海已取消此工序，作为培训资料保留）1.目的：在已沉过铜的板面和孔镀上一层均匀、光亮铜层.使其一定机械强度和厚度满足后续工序.2.工艺流程：除油酸洗镀铜一次铜3.板镀后示意图六、外层图形转移目的： 以感光形式把照相底片上的线路图形转移到板上，以形 成抗电镀/蚀刻掩膜镀层。流程：前处理干膜或湿膜对板曝光显影前处理：去除表面的污物，增加铜面的粗糙度以利于贴膜。干膜或湿膜：通过热压方法把干膜紧密附着在铜面上/辘感光油墨。曝 光：通过紫外线照射在板上显现出所需的线路图形。显 影：把未发生聚合反应之光膜冲洗掉。外层图形转移示意图干膜或湿膜底片紫外线沉 銅干膜或湿膜（曝光）（显影后）七、图形电镀二次镀铜镀锡除油微蚀浸酸镀铜浸酸镀锡电 镀 铜目的：在板面线路及导通孔上镀上一层最终镀铜层以满足客户要求干膜或湿 膜电镀铜镀锡 目的： 在电镀铜上镀上一层抗蚀刻用的镀锡层镀锡层干膜或湿膜电镀铜八、蚀刻目的：用碱性药水蚀刻掉不需要的铜箔从而得到所需的线路图形。流程：退膜蚀刻退锡退膜 目的:将抗电镀用的干膜以药水剥离掉.干膜或湿膜（退膜前） （退膜后）蚀刻 目的:将非导体部分的铜蚀刻掉.（蚀刻前） （蚀刻后）退锡 目的: 将导电图形之抗蚀刻锡层退掉.锡层沉铜 镀銅（退锡前） （退锡后）九、阻焊防焊(S/M)目的： A.防焊：防止波焊时造成的短路，并节省 焊锡之用量 B.护板：防止线路被湿气、各种电解质及外 来的机械力所伤害 C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈 窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也 越來越高防焊流程前处理阻焊层丝印预焗曝光油墨堵孔显影后焗十、字符目的：利于识别印一面字符文字S/M焗板 文字印另一面字符十一、表