超大规模集成电路技术基础分析.pptVIP

* * 本课程的主要参考资料 主教材： 《半导体制造基础》.【美】G.S.May,S.M.Sze著.人民邮电出版社.2007年 参考教材： [1]《超大规模集成电路技术基础》.李兴主编.电子工业出版社．1999年 [2]《微电子制造科学原理与工程技术》 .【英】S.A.Campbell著．电子工业出版社．2003年 [3]《超大规模集成电路技术》 .【英】S.M.Sze主编．科学出版社．1987年 [4]《集成电路工艺基础》.王阳元等编著．高等教育出版社．1991年 第1章 概述 电子产业的销售额为GWP的10% 半导体产业的销售额占电子产业的25% 图1-1 从1980年到2000年全球生产总值（GWP）和汽车、铁、半导体产业的销售额，以及到2010年的销售预期 1.1 半导体材料 表1-1 主要的半导体材料及相关的应用领域 1.2 半导体器件 表1-2 主要的半导体器件 1.3 半导体工艺技术 1.3.1 关键半导体技术 表1-3 重大半导体技术 图1-4 20世纪80年代中期的一个集成电路的扫描电镜（SEM）的微缩照片。照片中可见的线条为连接晶体管的金属线 图1-2 第1块单片式集成电路 (1959年) 图1-3 第一块微处理器 （1971年） 1.3.2 技术趋势 表1-4 集成电路技术的发展情况 表1-5 MOS集成电路的发展 图1-5 半导体行业协会指南中动态随机存取存储器密度与年份的指数增长关系 图1-6 微处理器计算能力与年份的指数增长趋势 图1-7 不同技术推动力发展的曲线 1.4 基本制造原理 图1-8 集成电路的生产过程 核心工艺: 氧化 光刻 刻蚀 扩散和离子注入 金属化 图1-9 PN结制备过程示意图 图1-10 PN结制备过程示意图 第2章 晶体生长图2-1 从初始原料到抛光硅片的基本工艺流程 2.1 从熔体生长硅单晶 2.1.1 初始原料 注[1]: 纯度为98%的冶金纯硅。 注[2]: 纯度为ppb（十亿分之几）的电子级硅（EGS）。 2.1.2 Czochralski(切克劳斯基)法拉晶机（单晶生长机）图2-2 单晶生长机示意图 图2-3 直拉法单晶生长系统的原理图和照片 图2-4 一个200mm硅片生产车间 图2-5 直拉生长法中，按时间序列显示的晶锭从熔料中拉出的情况（下图） 图2-6 Czochralski法生长的300mm（12英寸）和400mm（16英寸）的晶锭（上图） 2.1.3 杂质分布 （1）平衡分凝系数 定义: （2-1） ， 式中 和 分别为固-液界面固体和液体侧的杂质平衡浓度。 表2-1 硅中杂质的平衡分凝系数 硅中常见杂质大部分具有 1。 （2）杂质浓度 与固化分数 的函数关系 定义 晶体生长时的熔体初始重量 与生长出的晶体重量 比值 为固化分数。若熔体中剩余杂质的重量为S，则相应杂质浓度（无量纲）: , (2-2) , (2-3) 代入式(2-1): 若熔体中的初始杂质浓度为 ，则熔体中初始杂质重量为 ， 积分上式: 解出函数关系: , (2-4) 图2-7 从熔体中生长晶体时，固体内杂质分布与固化分数之间的函数关系曲线 先凝固的晶体中杂质较多 先凝固晶体中杂质较少 后凝固的晶体中杂质较多 后凝固的晶体中杂质较少 2.1.4 有效分凝系数 （1）有效分凝系数