线路板的制作工艺.ppt

UV机：能量控制； 绿油车间：空气净化度控制。 字符 调油→定位→印刷→烘烤 调油:将主剂与添加剂按一定比例调和均匀. 定位:将线路板与纱网位置对正. 印刷:将油墨印到线路板上. 烘烤:将绿油与字符油墨进行烘烤以增强其牢固度. * 成型 锣板:由CNC根据输入电脑的资料将板锣成需要的形状.适用于小批量试生产. 啤板:根据客户资料预先制作相应模具,将模具装在啤机上,由啤机将线路板冲压成一定形状.适用于大批量生产. V割:根据客户资料将线路板边缘预割成一定形状以方便分板. 电性能测试 飞针测试:生产效率低,适合打样. * 电测:生产效率高,适合大批量生产. 原理:利用同一网络首末两端相互连通的特性,通过测试同一网络的导通电阻来确认线路的通断. 通常情况下测试电压为150~300V,导通电阻50Ω,绝缘电阻10MΩ. 电测目的 测量线路板上的开路、短路、开路和短路三种不良，剔除不良板。 * OSP 有机可焊性保护层（OSP, Organic solderability preservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。 OSP流程: 除油→水洗→微蚀→水洗→OSP→风干 除油:去除线路板表面的油污等杂质. 微蚀:微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率 ,一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5um比较合适。 OSP:OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度,一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。 * 成品检验 外形尺寸、白油、绿油、孔径、线路、翘曲度等。 真空包装 出货 谢谢！ * 线路板制作工艺 * 什么是PCB PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷电路板。 * *  什么是单面板、双面板、多层板？ 多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。 单面板就是只有一层导电图形层，双面板是有两层导电图形层。 * 四层板 八层板 六层板 * 线路板板材生产厂家主要有: 1.建滔化工集团 2.国际层压板材有限公司 3.广东生益科技股份有限公司 * 板材分类 * 铜箔类型 常用铜箔类型:1/4OZ,1/3OZ,1/2OZ, 1OZ,2OZ,3OZ等. 1OZ=1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在28.35g,用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度,经换算为35um. PCB行业常用的另一个单位为 H=1/2OZ * 常用板材尺寸: 36”×48”,40”×48”,42”×48”,41”×49”等. 常用板材厚度:0.4~3.2mm. 板材主要技术参数: 1.抗剥强度: 1)H/HOZ板 ＞1.0N/mm * 2)1/1OZ板 ＞1.4N/mm 3)2OZ板 ＞1.9N/mm 2.玻璃化转化温度Tg 基板由“玻璃态”转变为“橡胶态”的温度.一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。 * 3.表面电阻 4.体积电阻 5.相比漏电起痕指数CTI 材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压. 以上参数的测试方法在IPC-TM-650中均有详细介绍 * PCB板材来料检验: 1.铜箔氧化 2.擦花 3.刮花 4.铜箔起泡 5.铜箔厚度 6.板材厚度 7.热应力冲击试验 8.铜箔拉力 * 双面板生产流程: 开料→钻孔→磨板→PTH→线路图形→电镀→蚀刻→二钻→绿油→字符→成型→电测→OSP→包装出货 开料: 开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小料的过程。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用圆角机圆角。 * 焗板： 焗板目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力。 提高材料的尺寸稳定性. 2. 去除板料在储存时吸收的水份， 增加材料的可靠性。 控制要点:烤箱温度和烤板时间.