光接近传感器介绍总结 .pptVIP

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  • 2020-03-13 发布于江西
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CM3232 结构堆叠建议 DIMA=Tan30*DIMB*2 参数: DIMA:开孔尺寸大小 DIMB:感光点到TP上表面距离 其他补充: 1. 入射角度越大越好,客户使用的方向性就没有那么强,所以间隙尽可能 小,间隙建议不超过2.5mm, 如超过建议是加导光柱或架起. 2. 可见光传感器的 周边尽量不要放置其他发光体,如充电灯,信号灯,检 查 LCD 侧边是否有漏光。 3. TP 透过率基本要求 550nm 透过率=15%,+-5% 一致性,越高 越好. 4. 由于CM36283 是一颗接近和可见光二合一的传感器, 在手机上的应用主要为了适应接近传感器。但也有部分客户也会只使用ALS 功能,只要能符合可见光传感器的使用即可. CM36283+CM36521结构堆叠建议 参数说明: C1 :sensor ALS/PS PD 中心与IRLED 发射中心间距 H1 :PCB至TP玻璃下表面距离(此处TP无ITO层) H2 :sensor上表面至TP 玻璃下表面距离(sensor 高度为1.0mm,H1=H2+1) D1/D2: TP lens开孔直径 W1: 中间挡墙宽度 CM36283+CM36521 结构堆叠建议 Without Lightpipe Structure refere

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