第七章PCB结构设计与制造工艺.pptVIP

电子产品（设备） 结构设计与制造工艺;印制线路板的结构设计及制造工艺 ;印制线路板的结构设计及制造工艺 ;（1）元器件应平行或垂直于板面，并和主要板边平行或垂直。在板面上分布均匀整齐，一般不得将元件重叠安放； （2）元件的标记或型号应朝向便于观察的一面 ； （3）由于板面尺寸限制，或由于屏蔽要求而必须将电路分成几块时，应使每一块印制板成为独立的功能电路，并使引出线为最少； （4）可调元件的布局应考虑整机的结构要求 ； （5）板面过小时可采用拼板、加工艺边。;二、印制电路板布线的一般原则 1.电源线设计　　根据印制线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。 ;2. 地线设计 ⑴公共地线应布置在板的最边缘； ⑵数字地与模拟地应尽量分开； ⑶印制板上每级电路的地线一般应自成封闭回路。以保证每级电路的地电流主要在本级地回路中流通，减小级间地电流耦合； （4）大面积地线要镂空。 ;3.信号线设计 ⑴ 低频导线靠近印制板边布置； ⑵高电位导线和低电位导线应尽量远离，最好的布线是使相邻的导线间的电位差最小； ⑶避免长距离平行走线，印制电路板上的布线应短而直； ⑷不同性质的电路导线分开，它们的供电系统也要完全分开； ⑸采用合适的外接形式。 ;外接形式有： 导线引