分光器招标技术规范书.docxVIP

分光器框架招标技术文件 1. 概述 本技术规范书引用 YD/T 1117-2001《全光纤型分支器件技术条件》、  GR-1209- CORE《光无源器件总规范》、GR-1221-CORE《光无源器件可靠性测试规范》、YD/T 1272.3-2005《光纤活动连接器 SC 型》、YD/T 778-2006《光纤配线架》行业标准等，用 于光分路器系列产品，投标人须按本技术规范书要求进行生产、交付光分路器产品， 招标人根据本技术规范书验收光分路器产品。 2. 产品分类 2.1  光分路器按照工艺可分为耦合器和 PLC 型光分路器，其中耦合器按照工作窗口分 为单窗口宽带分路器、双窗口宽带分路器和三窗口宽带；PLC 型光分路器为全波段型 （1260nm~1640nm）；本次招标主产品为全波段（适用 1260nm~1640nm）平面波导型 光分路器，部分不等比分光采用耦合型分光器 2.2 按光分路器组件形式可分为托盘式、壁挂式（不含箱体）。 2.2.1、托盘式光分路器 指用类似配纤盘的托盘封装并可直接安装普通光缆交接箱里的光分路器套件。 2.2.2  壁挂式光分路器（不含箱体） 指安装于（户内或户外安装）挂墙或者抱杆的光分路器套件。具有压板式安装结 构，可以适应 1:2～1:64 型光分路器的安装，并其结构具有兼容上下两种进缆方式，可 根据要求灵活选择。 2.2.3、按器件工作形态分为树形宽带耦合器 (1×N)和星形宽带耦合器 (N×N)； 上述组件封装后的接头类型根据具体订单来定。本次招标产品涵盖上述各种形式。 2.3 按器材工作状态分为树形宽带耦合器（1:N）和星形宽带耦合器（N:N）；本次招标 为 1:N 和 2:N 树形宽带耦合器 3．工作温湿度要求 3.1 3.2  温度：-40℃～+85℃。 相对湿度: ≤95%(+40℃时) 4．外观和结构要求 4.1 外封壳表面不应有明显的凹痕、划伤、裂缝、变形和污染等，金属零部件不应有锈 蚀及其他机械损伤。 4.2 产品的零部件应紧固无松动。 4.3 光纤长度应满足要求，表面不起泡、掉皮、变色、破损，端接处应整洁无松动。 4.4 分光器的产品系列应满足不同的使用场景需要，应至少包括托盘式、壁挂式等产品， 且做工精细，盘纤路径合理； 4.5 托盘式分光器要求 4.5.1 应具有可调式安装导轨，通过调整导轨宽度，可适应在不同厂家的普通光缆交接 箱使用，输入和输出端子必须为甲方要求的 FC/PC 等各种端子。 4.5.2 普通光缆交接箱适配器型光分路器外形、尺寸要求： (1) 1/2×2/4/8/16 分路器托盘占用 1 个 12 芯一体化托盘空间，每个托盘可安装 18 个适配器，最大满足 2×16 分纤模式。托盘尺寸和结构示意图如下： PLC型光分路单元   (2) 1/2×32/64 分路器托盘占用 2/4 个 12 芯一体化托盘空间，托盘可安装 34 个适 配器，最大满足 2×32 分纤模式，1/2×32/64 托盘尺寸和结构示意图如下： 图 3 1/2×32 分路器托盘 4.5.3 分路器托盘盒体材料采用阻燃 ABS、颜色为 PANTONE 3405U，盖板材料采用阻燃 ABS、颜色为 PANTONE 427U。 4.6 壁挂式箱体中插片式分光器规格要求 分光器尺寸规格表 分 类 型 号 占用槽位数 外形尺寸（mm） (宽)×(深)×(厚) 1∶4光分插片(SC) 1 130×100×20.5 1∶8光分插片(SC) 1 130×100×20.5 1∶16光分插片(SC) 2 130×100×46 1∶32光分插片(SC) 4 267×100×46 图 3.4-2 1∶4 卡片式光交适配器型示意图 图 3.4-3 1∶4 卡片式光交适配器型面板图 图 3.4-4 1∶4 卡片式光交适配器型示意图 图 3.4-5 1∶8 卡片式光交适配器型面板图 图 3.4-6 1∶16 卡片式光交适配器型示意图 图 3.4-7 1∶16 卡片式光交适配器型面板图 图 3.4-8 1∶32 卡片式光交适配器型示意图 图 3.4-9 1∶32 卡片式光交适配器型面板图 4.7 光分路器所用适配器要求 4.7.1 含连接器的分光器产品应能根据甲方要求，连接器提供 FC/PC（FC/UPC）型适配 器插头品种； 4.7.2 适配器外壳采用 H-591 黄铜，陶瓷芯采用进口精工陶瓷芯； 4.7.3 适配器与跳纤组成光纤连接器后重复使用的稳定性要求：要求连续插拔 10 次后插 入衰耗指标应具有一致性； 7.4 适配器与跳纤组成光纤连接器后寿命：插拔 1000 次仍能满足光纤连接器光学性 能指标的性能要求。 技术要求 5.1 光分路器光学特性 本次招标产品大部分为均匀分光的光分路器，其性能指标应分别