电路保护组件介绍.docVIP

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
电路保护组件介绍 保险组件技术工作者:黄江川 关键词:保险丝 电路保护 过流保护 过压保护 过温保护 玻璃管 陶瓷管 PPTC 可恢复式保险丝 ESD 复合式保险丝 TFR OCOV 前言 以下仅为简单的分类介绍,接下来我会抽空进行系统的整理,内容包括每种保护元件的运用,工作原理及其制造工艺,其中运用部分主要为运用此类元件的朋友准备,而工作原理及制造工艺则为业界朋友准备,有兴趣的朋友可以持续关注我的博客更新,也欢迎大家就运用及技术相关问题进行探讨,我的QQ:309326460 E-mail:309326460@ 简介 电路保护器件由最开始的一根锡丝,经过尽100年的发展,到现在已经是五花八门了,体形大的可以比个面包还大,小的可以比颗小米还要小几倍;通过的保护电流跨度可以从几十毫安到几千安 ;从08年的全球销售统计来看,现在的保护元器件行业的市场规模已经超过了100亿美圆,且随着人们对电子产品安全性能越来越高的关注度,此市场还有很大的发展潜力。虽然有国际金融危机挡道,预计09年全球销量仍将突破120亿美圆。 分类 电路保护组件按照不同的分类标准有多种分类方式,具体如下所示: 按照安规申请地域可分为:欧规类,美规类; 欧规符号 美规符号 按照保护功能可分为︰过流保护(OC),过压保护(OV),过温保护(OT),过温过流保护(TFR),过流过压(OCOV)。 2.1.其中过流保护(over current) 按照封装形式,作动原理又可细分为︰SMD贴片保险丝、玻璃管保险丝、陶瓷管保险丝、塑料保险丝、PPTC可复式保险丝。 SMD贴片保险丝 玻璃管保险丝 陶瓷管保险丝 塑料保险丝(方形) 塑料保险丝(圆形) PPTC(贴片形) PPTC(插角型) PPTC(Strp型)主要用于电池中 2.2过压保护(Over-Voltage Protection) 主要是防止过电压或静电放电(Discharge Suppression)对电子元器件的损坏,被广泛地应用于电话机、传真机及高速传输接口(USB,IEEE1394,HDMI,SATA)等各种电子系统产品,尤其是电子通讯设备,对于如何避免因为电压异常(Over-Voltage or EOS(Electrical Over-Stress))或静电放电(ESD)而对电子备造成伤害损失尤为重要。 ESD保护产品 2.3过温保护(OT) 温度保护组件从商品化到现在,已经走过了一个甲子,目前过温保护组件广泛运用于对温度有特殊要求的场合,此类保护组件按照作动原理可分为化学药品作动型、低温合金作动型,其中化学药品作动型产品的主要特点是可以做低温型产品(目前有做到48℃),但结构较为复杂,成本较高;低温合金型作动主要是一根直径较大的低温熔丝起导通作用,必须保证在通过额定电流产生的热量不会使熔丝熔化,此低温熔丝一般是通过调节锡(Sn)、铜(Cu)、银(Ag)、铋(Bi)、铟( 化学药品作动型温度保护组件 结构图(图中感温体即为由化学药品制作的圆柱体) 低溫合金熔絲 低溫合金熔絲 低温合金型 2.4过温过流保护(TFR) 近年来,随着应用的提升, 单纯的温度保护功能, 已不能满足日新月异电器、电机、马达及3C产品安全保护的需求, 因此再研发出能因应因温度、电流及电压异常情况下同时监控并及时保护的组件, 而此样组件的兴起主要以锂离子电池及锂高分子电池为最大应用。 三角封装型 正面 背面 原理图 表面贴装型(正面) 背面 等效电路图 2.5过流过压(OCOV) 随着现代电子产品的复杂化,对于保护组件运用的要求也日益提高,如保护的全面性、有限的预留空间等,随着这些要求的提出,保护组件界掀起了一场组合封装的热潮,如上面提到过流过温保护也算组合封装的一种,但过流过压保护组合封装产品目前大多数还处在研发阶段,还没有成熟的商业化产品面市。以下是几种假设图︰ 产品设想图一 图一原理图 产品设想图二 图二原理图 以上仅为简单的分类介绍,接下来我会抽空进行系统的整理,内容包括每

文档评论(0)

95323 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档