Altium Designer 14原理图与PCB设计教程 第六章 PCB设计基础.pptxVIP

第6章 PCB设计基础;6.1.2 印制电路板分类 ;6.2 印制电路板中的各种对象及在软件中的表示;4．各类膜（Mask） 这些膜不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（Top or Bottom）和元件面（或焊接面）阻焊膜（Top or Bottom Paste Mask）两类。 5．字符 可以是元器件的标号、标注或其他需要标注的内容，不具有导电特性。 6．元器件符号轮廓 表示元器件实际所占空间的大小，不具有导电特性。 ;6.2.2 在软件中的表示 ;2．各对象在软件中的表示 如下图6-2-3为软件中的PCB图片，蓝色和红色的线就是铜膜导线，蓝色线为底层走线，红色线为顶层走线。“5.1K”和“LM35接口”等字均称为字符。焊盘及过孔如图6-2-3所示。 ;6.3 元器件封装;6.3.2 元件封装的分类;6.3.3 常见元器件的封装 ;4．晶体管类 常见的晶体管封装如图6-3-15所示，Miscellaneous Devices.PcbLib集成库中提供的有 TO-92、TO-92A等。 5．集成电路类 集成电路常见封装是双列直插式封装和表面粘贴式（SMD）。 6．接插件类 接插件常用于PCB板和外部设备及部件的连接，在PCB设计中经常出现。;6.3.4 元器件的封装编号;6.4 PCB编辑器 ;6.4.2 PCB编辑器参数设置 ;1．设置布线板层 ;板层管理器默认双面板设计，即给出了两层布线层顶层和底层。在Add Layer的下拉菜单中有Add Layer与Add Internal Plane两个可选项，其在板层管理器的设置及功能如下： ???Add Layer按钮，用于向当前设计的PCB板中增加一层中间信号层（Signal Layer）。 ???Add Internal Plane按钮，用于向当前设计的PCB板中增加一层内层（Internal Plane）。新增加的层面将添加在当前层的下面。 ???Move Up和Move Down按钮：将当前指定的层进行上移和下移操作。 ???Delete Layer按钮：删除所选定的当前层。 ;2．图纸颜色设置 颜色显示设置对话框用于图纸的颜色设置，打开颜色显示设置对话框的方式有两种： ???执行主菜单命令Design → Board Layers…，即可打开颜色显示设置对话框。 ???在右边PCB图纸编辑区内，单击鼠标右键，从弹出的快捷菜单中选择Options → Board Layers＆Colors…，也可打开颜色显示设置对话框;3．使用环境设置和格点设置 PCB板的使用环境设置和格点设置可以在设置对话框中进行，打开该对话框的方法有如下三种： ? 执行菜单命令Design → Board Options → Grid…，可打开栅格管理器对话框 ? 在右边PCB图纸编辑区内单击鼠标右键，从弹出的快捷菜单中选择Options →GridsManger…命令。 ? 在右边PCB图纸编辑区内单击鼠标右键，从弹出的快捷菜单中选择Snap Gird →GridsManger…命令。 ;4．元件库的加载和元件放置 （1）加载元件封装库的 元件库管理器的窗口如图6-4-21示。单击【Libraries…】按钮，打开Available Libraries（添加删除组件库）在该对话框中可以对元件库进行添加和删除操作。;（2）放置元件封装 在Altium Designer PCB编辑器中，除了可以自动装入元件封装外，还可以通过手动方式将元件封装放置到工作窗口内。放置元件封装的具体步骤如下。 ① 执行菜单命令Place → Component命令，弹出放置元件对话框 ② 在该对话框的放置类型中，选择放置封装，即可以输入元件的封装形式、序号和注释等参数。 ③ 例如放置元件S9018三极管，选中“Component”，依次填入三极管在元件库中的名称2N3904、三极管在电路中的标识符Q1，注释Comment可以填写元件的名称S9018。;④ 再选中“Footprint”选项，系统可以根据Component的选择来配制该元件的封装。 ⑤ 单击图6-4-25所示对话框中的【OK】按钮，光标出现十字形状，并带着选定的元件封装出现在工作窗口的编辑区内 ⑥ 在此状态下，按下【Tab】键可以进入元件设置对话框 ⑦ 设定好元件的属性后，单击【OK】按钮确认。 ⑧ 在工作平面上移动光标，也可以按【空格】键调整元件的放置方向，最后单击鼠标左键，即可将元件放置在适当位置。