PCBA生产流程简介 .pptVIP

确认站位及料号 核对料盘 测量及上/接料 交叉确认 IPQC确认 取件 坐标修正 料件辨认 贴件 QC首件确认 供料 正式生产 抛料 NG 手补料流程 手编料流程 落地品处理流程 表面贴片控制流程 五、炉前AOI(光学自动检测) 炉前AOI：在线通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果,重点用来检测元件的错料,少件,立碑,偏移,反向,连锡,少锡等不良。 技术要点： 检验标准,检出力,误测率. 取样位置,覆盖率,盲点. 检测项目 :●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件 ●少锡●翹腳●连锡 ●多锡 六、回流焊接 回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回流焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢固焊接于焊盘上,最主要的控制点为炉温曲线的控制,需定时测量曲线是否正常 . 锡膏熔点：有铅 为183 ℃、Rohs为217℃ Reflow分为四个阶段： 一. 预热 二. 恒温 三. 回焊 四. 冷却 Peak temp 245+/-5 ℃ 升温斜率 3 ℃ /sec 回流时间 30-60sec Slop 3 ℃ /sec Hold at 160-190 ℃ 60-120sec 220 ℃ Board Temp (预热区) (恒温区) (回焊区) (冷卻區) Time PROFILE（Rohs） temperature 预熱(Pre-heat) 使PCB和元器件预热 ,达到平衡,同时除去焊膏中的水份和溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅 恆溫(Soak) 保证在达到回流温度之前料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物 回焊區(Reflow) 焊膏中的焊料合金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件 冷卻區(Cooling) 焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触 七、炉后AOI 炉后AOI：与炉前AOI类似在线通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果, 技术要点： 检验标准,检出力,误测率. 取样位置,覆盖率,盲点. 检测项目 :●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件 ●少锡●翹腳●连锡 ●多锡 八、SMTQA SMTQA：对SMT的生产品质进行抽检(维修品全检). 检验要点：批次物料正确,外观及标识附合要求,焊接质量附合要求. 九、AI(自动插件) AI：就是将一些有规则的电子元器件自 动（自动插件机）标准地插装在印制电路板导电通孔内的机械设备,主要用于电阻,电容,二极管,三极管,跳线等相似类型的元件的自动插件. 注意要点：排站,元件位置,元件 方向, 引脚 长度,引脚角度. 十、手动插件 手工插件作业：主要透过链条的转动传递PCB，人工将（成型后的）零部件依照工艺文件或程序的要求把零部件插装至PCB相应位置的过程(通孔元件类)。 管控要点：元件方向,元件位置,元件高度,排站顺序,排站平衡,相似物料间隔,防呆要求等 . 手动插件及后段流程 物料扫描核对 投板员 插件员 目检员 压件员 收板员 锡点修正员 锡点面目检员 元件面目检员 分板员 贴标签/EVA 打胶 总检 装箱 AOI测试 ICT测试 功能测试 波峰焊接 十一、波峰焊接 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 叶泵 移动方向 焊料 助焊剂的流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（90-150℃）。 传送速度：根据不同的波峰焊机和待焊接的PCB的情况设定（0.8-1.9M/MIN）。 焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃。 波峰高度：超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。 技 术 要 点 口令：BBS1113 PCBA生产流程简介 PCBA生产工艺流程图 发料 基板烘烤 特殊物料 烘烤 自动投板机 锡膏印刷 点固定胶 SPI 光学印刷质量检验 印刷目檢 高速机贴片 炉前AOI 回流焊接 炉后AOI/比对目检 维修 手工插件 波峰焊接 AOI/炉后目检 维修 ICT/FCT OQA 入庫 维修 or NG NG NG 泛用机贴片 AI (自动插件) 生产总检 SMTQA SMT工艺簡介 SMT 表面贴装技术(Surface Mounting Technology) SMD