焊点的质量与检查.docxVIP

WORD 专业资料 焊点的质量及检查 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 第一节 虚焊产生的原因及其危害 虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上，如图3-1-1所示。虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。 此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。 据统计数字表明，在电子整 机产品故障中，有将近一半是由 于焊接不良引起的，然而，要从 一台成千上万个焊点的电子设 备里找出引起故障的虚焊点来， a与引线浸润不良 b与印制板浸润不良 这并不是一件容易的事。所以， 图3-1-1虚焊现象 虚焊是电路可靠性的一大隐患， 必须严格避免。进行手工焊接操 作的时候，尤其要加以注意。 一般来说造成虚焊的主要原因为：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间太长或太短，掌握得不好；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。 第二节 对焊点的要求 电子产品的组装其主要任务是在印制电路板上对电子元器件进行焊锡，焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，因此在焊接时，必须做到以下几点： 1．可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须 十分重视的问题。 2．足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料 的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3．光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 典型焊点的外观如图3-1-2 所示，其共同特点是： 主焊体 ①外形以焊接导线为中 凹形曲线 焊接薄的边缘 心，匀称、成裙形拉开。 ②焊料的连接呈半弓形凹 面，焊料与焊件交界处 平滑，接触角尽可能小。 ③表面有光泽且平滑。 图3-1-2 ④无裂纹、针孔、夹渣。 焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。 4．良好焊点： 4.1要求： 结合性好—光泽好且表面是凹形曲线。 导电性佳—不在焊点处形成高电阻（不在凝固前移动零件），不造成短路或断路。 散热性良好—扩散均匀，全扩散。 易于检验—除高压点外，焊锡不得太多，务使零件轮廓清晰可辩。 易于修理—勿使零件叠架装配，除非特殊情况当由制造工程师说明。 不伤及零件—烫伤零件或加热过久（常伴随松香焦化）损及零件寿命。 4.2现象: 所有表面—沾锡良好。 焊锡外观—光亮而凹曲圆滑。 所有零件轮廓—可见，高压部分除外。 残留松香—若有，则须清洁而不焦化。 4.3条件： 正常操作程序，注意烙铁、焊料之收放次序及位置。 保持焊锡面之清洁。 使用规定之焊料及使用量。 正确焊锡器具之使用及保养。 正确之焊锡时间（不多于制造工程师规定的时间）。 冷却前勿移动被焊物，以免造成焊点结晶不良，导致高电阻。 第三节 焊点沾锡情况 依焊锡与被焊物表面所形成的角度，焊点之沾锡情况可分为