【课件】2016-02-23-第一讲-微电子的历史-张海霞.pptxVIP

微纳集成系统实验班 ;课程简介（１）;课程简介：本课程的主旨是介绍微纳集成系统的主要专业知识体系以及相关的试验。通过本课程的学习，学生掌握集成电路器件、设计、MEMS器件等方面的基本知识及其在应用中的要求，组织本课程学习的学生参加一定的动手实验，激发学生的好奇心和创新精神，学会分析问题、解决问题，培养初步的科研能力。 教学网站：北大教学网为课程网站，相关通知、课程PPT、学习资料、作业、实验报告等均采用在线提交方式。 参考书：自编教材（打印版本/电???版） 微电子学概论，张兴，黄如，刘晓彦编著，北大出版社，2010年出版;课程表;出 勤 率：无故旷课超过3次的视为自动放弃！ 课堂秩序：电话静音，电脑关机，提问举手！ 课堂互动：鼓励提问和回答问题 分组讨论，务必积极参加！ 平时作业：每部分内容两道作业题； 实 验 课：务必全部参加！ 实验报告：6次实验课，限三次实验报告。;张海霞（Alice），女，博士，教授，河南人 北京大学信息科学技术学院微电子学系;第一讲微电子的历史变迁;一、世界微电子的历史 二、中国微电子的历程 三、为什么要学微电子;一、微电子历史;1947年12月16日第一个点接触晶体管 贝尔实验室的“圣诞礼物”。 晶体管的发明是本世纪最伟大的发明之一，它深刻地改变了人类的技术发展进程。;1956年，诺贝尔物理学奖授予：约翰·巴丁（John Bardeen）、威廉·肖克利（William Shockley）、华特·布拉顿（Walter Houser Brattain）。;1948年1月23日第一个结型晶体管在贝尔实验室诞生;1952年5月英国科学家达默提出电路集成化的最初设想： 由半导体构成的晶体管，可以把它们组装在一块平板上而去掉之间的连线。 ;1958年，美国TI公司工程师杰克.基尔比进一步大胆设想：“能不能在一块半导体晶片上将电阻、电容、晶体管等分立电子元器件都集成在里面”？;2000年获得诺贝尔物理学奖;1955年，如日中天的威廉-肖克利 荣归加州建立了肖克利实验室股份有限公司;诺伊斯（N. Noyce） 摩尔（R.Moore） 布兰克（J.Blank） 克莱尔（E.Kliner） 赫尔尼（J.Hoerni） 拉斯特（J.Last） 罗伯茨（S.Boberts） 格里尼克（V.Grinich）;1959年;1957年，接受纽约仙童照相器材公司投资正式成立 1959年7月，开发出全平面的半导体集成电路工艺 1960年，制造出第一块实用的单片集成电路，开启市场大门 1965年，营业额近2亿美元，利润惊人，批量生产百万富翁！;1968年初，仙童公司行销经理杰瑞?桑德斯(Jerry Sanders)的出走，创立超微科技(AMD)公司;1971年1月11日，Don Hoefler《每周商业》：Silicon Valley，硅谷诞生！;硅谷人才摇篮; 1961年前后逐渐形成照相制版、掩模、曝光、刻蚀、氧化、扩散、外延、蒸镀等平面处理技术，硅集成电路从实验室跨入工业批量生产大门，由“发明时代”进入“商用时代”。1966年，贝尔实验室采用硅外延平面工艺制造出世界第一块公认大规模集成电路，人类社会由此进入“硅器”时代。 ;集成电路的分类;小规模集成电路（SSI） 中规模集成电路（MSI） 大规模集成电路（LSI） 超大规模集成电路（VLSI） 特大规模集成电路（ULSI） 巨大规模集成电路（GSI） ;从一个芯片1个晶体管到一个芯片集成数亿个晶体管 从200个字节到32G（甚至64G）个字节 一个房间150KW到今天2W手持电脑;;杰克. 基尔比 Jack S. Kilby? 集成电路发明者 1958-9-12研制出世界上第一块集成电路 2000年获诺贝尔物理学奖 ;1．IC制造商（IDM）：自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。 2．代工厂（Foundry，张忠谋的贡献） 3、IC设计公司（Fabless）;摩尔定律—半导体工业界的信仰;2011年世界制造先进CMOS集成电路的半导体代工企业;2007年Intel推出45nm正式量产工艺 2009年Intel第一次推出22nm工艺;胡正明教授;《自然》2016年2月11日：Chips are down for Moor’s Law;二、中国微电子的发展历程;　 《半导体和它的应用》 黄昆著 北京科学普及出版社 1956 《半导体物理学》黄昆，谢希德著 科学出版社 1958 　《固体物理学》黄昆著，韩汝琦改编 高等教育出版社 1988 ;;8英寸(200mm)硅片 中芯国际(上海SMIC ） 0.35