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集成电路封装图 三极管封装图 PSDIP PLCC DIP DIP-TAB LCC LDCC LQFP LQFP FTO220 HSOP28 ITO220 ITO3P PDIP BQFP PQFP PQFP QFP SC-70 SDIP SIP SO SOD323 SOJ SOJ SOT143 SOT223 SOT223 SOT23 SOT343 SOT SOT SOT523 SOT89 SSOP SSOP STO-220 TO18 TO220 TO247 TO252 TO264 TO3 TO52 TO71 TO78 TO8 TO92 TO93 PCDIP JLCC TO72 STO-220 TO99 AX14 TO263 SOT89 SOT23 SOP SNAPTK FGIP TQFP TSOP TSSOP ZIP 。 。 常见集成电路（IC）芯片的封装 金属圆形封装 最初的芯片封装形式。引脚数 8--12。散热好， 价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。 PZIP(Plastic Zigzag In-line Package)塑料 ZIP 型封装 引脚数 3 --16。散热性能好，多用于大功率器件 SIP(Single In-line Package)单列直插式封装 引脚中心距通常为 2.54mm，引脚数 2 --23，多 数为定制产品。造价低且安装便宜，广泛用于民 品。 DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装 绝大多数中小规模 IC 均采用这种封装形式，其 引脚数一般不超过 100 个。适合在 PCB 板上插孔 焊接，操作方便。塑封 DIP 应用最广泛。 SOP(Small Out-Line Package) 双列表面安装式封装 引脚有 J 形和 L 形两种形 式，中心距一般分 1.27mm 和 0.8mm 两种，引脚数 8- -32。体积小，是最普及的 表面贴片封装。 PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模 或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚 数一般在 100 个以上。适用于高频线路，一般采 用 SMT 技术在 PCB 板上安装。 PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装 芯插片装的型内封外装有之多一个，方其阵底形面的插垂针直，引每脚个呈方阵阵列形状插排 针列，沿一芯般片要的通四过周插间座隔与一定PCB距板离连排接列。引插脚拔中操心作距更 方通便常，为可2.54mm靠性高，，引可脚适数应从更64高的到频447率。左右。插拔 操作方便，可靠性高，可适应更高的频率。 BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装 表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚。适应频率超过 100MHz，I/O 引脚数大于 208 Pin。电热性能好， 信号传输延迟小，可靠性高。 PLCC(Plastic leaded Chip Carrier) 塑料有引线芯片载体 引脚从封装的四个侧面引出，呈 J 字形。引脚中 心距 1.27mm，引脚数 18--84。 J 形引脚不易变 形，但焊接后的外观检查较为困难。 CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引线芯片载体 陶瓷封装。其它同 PLCC。 . LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier) 陶瓷无引线芯片载体 芯片封装在陶瓷载体中，无引脚的电极焊端排列 在底面的四边。引脚中心距 1.27mm，引脚数 18- -156。高频特性好，造价高，一般用于军品。 COB(Chip On Board) 板上芯片封装 裸芯片贴装技术之一，俗称 “软封装”。IC 芯 片直接黏结在 PCB 板上，引脚焊在铜箔上并用黑 塑胶包封，形成“帮定”板 。该封装成本最低， 主要用于民品。 SIMM(Single 1n-line Memory Module) 单列存贮器组件 通常指插入插座的组件。只在 印刷基板的一个侧面附近配有 电极的存贮器组件。有中心距 为 2.54mm (30Pin)和中心距 为 1.27mm (72Pin)两种规格。 FP(flat package)扁平封装 LQFP(low profile quad flat package)薄型 QFP 封装本体厚度为 1.4mm。 HSOP 带散热器的 SOP CSP (Chip Scale Package)芯片缩放式封装 芯片面积与封装 面积之比超过 1：1.14。