电西电子设备热控制技术自测题答案.docx

2 2 西电 电子设备热控制技术 自测题 第一章 如果热分析足够精准，热设计中可以不考虑余量。?（必须考虑） 设备中温度分布越均匀，产生的热应力越小。? 对冷却系统的结构限制是热设计中常见的限制条件。? 对于大部分元器件，失效率和温度之间的关系是线性关系。?（指数关系） 电子设备预期工作的热环境包括：环境温度和压力的极限值、变化率，太阳辐射，热沉 状态，冷却剂，冷却剂温度及压降。? 户外电子设备进行热设计时，必须考虑太阳辐射的影响。? 热设计时元器件的最高允许温度往往来自于器件手册或工程经验。?（可靠性要求） 第二章 内径为 300mm、厚度为 8mm、长度为 1m 的钢管，设钢的导热系数为 46.5W/(m·℃)， 则此钢管的导热热阻为？0.00018℃/W 厚度为 5mm 的铜板（导热系数 k=386 W/(m·℃)），其表面积为 100mm ，设表面热流 密度均匀分布，则该铜板的导热热阻为？0.13℃/W 某一管内强迫对流过程的准则数 Re=2300，表明此时流体中的惯性力数值与粘性力数值之 比为 2300。? 对金属而言，善于导电必善于导热。? 金属导体中，主要依靠分子晶格结构的弹性波传递能量。? 影响对流换热的主要因素有（流体流动原因）、（流体流动状态）、（流体有无相变）、（换热表 面位置及几何形状）、（流体物理性质）。 热量传递的基本方式是导热、对流和辐射。? 黑体的辐射力与其绝对温度的平方成正比。? 在三层平壁的导热系统中，测得 t1、t2、t3 及 t4 分别为 600℃、500℃、200℃和 100℃， 试问各层热阻在总热阻中所占的比例各位多少？20%、60%、20% 下列材料中，哪一种的导热系数最大？黄铜、紫铜、纯铝、合金铝。紫铜 下述哪一项不是影响对流换热的主要因素？流体流动的原因、流体流动的状态、流体的物 理性质、流体的温度。流体的温度 黑度的大小与下列哪项因素无关？物体间的相对几何位置、物体的材料、物体的表面温度、 物体的表面状态。物体间的相对几何位置 导热复合壁，由 k1＝386W/(m·℃)的铜板，k2＝0.16W/(m·℃)的石棉层及 k3＝0.038W/(m·℃)的玻璃纤维层组成，它们的厚度分别为 2.5cm、3.2mm 和 5cm。复合壁的 总温差为 560℃，试求单位面积的热流量为多少？419.2W/m 2 14、物体黑度的定义为（实际物体的辐射力/同温度下黑体的辐射力）。 15、雷诺数定义（Re=uD/υ），其物理意义为（惯性力/粘性力）。 一维单层平壁的热阻计算公式为（Rt=δ/(λA)）。 金属导体中，主要依靠（自由电子的运动）传递能量。 第三章 222 2 2 2 1、强迫风冷最大可供 15W/cm 的传热能力。? 2、空气自然对流的换热系数通常不大于 10W/(m  ·℃)。? 各种冷却方法的选择依据是器件或组件热功耗。? 按冷却剂与被冷却元件之间配置关系，冷却方法可分为直接冷却与间接冷却两大类。? 第四章 1、器件的工作结温由内热阻和外热阻共同决定。? 2、在已知器件内部结构的前提下，可以采用 Icepak 软件计算出器件内热阻 R jc 和 R jb 。? Icepak 软件的双热阻模型比详细模型的计算精度更高。? 磁芯元件热性能失效的主要形式是导体失效。? 器件内热阻 Rjc 的定义是 Rjc=(tjmax-tB)/Pmax。? 第五章 导热硅脂的效果要好于导热橡胶垫。? 采用金属化过孔可提高 PCB 的法向传热能力。? 普通 PCB 可视为各向同性热传导率的均匀材料。? 自然冷却条件下，应将高温元件装在内表面具有高黑度、外表面低黑度的外壳中，且保证 外壳与热沉间具有良好的导热连接。? 自然冷却条件下的功率电阻器均应垂直安装。? 自然冷却机箱设计中，哪项措施对降低内部器件的温度无效？机箱内、外表面涂漆；在靠 近发热器件的机壳顶部底部或两侧开通风孔；通风孔的形状尽量为圆形；进、出风孔尽量远离。 通风孔的形状尽量为圆形 自然对流冷却印制电路板耗散功率的许用值为 0.04W/cm 。? 通常情况，对于相同导热系数的材料，硬度越低的导热垫，对应的界面热阻也就越低。? 9、下列措施中，哪一项对减小接触热阻没有作用？增大接触压力；提高接触表面的光洁度； 提高接触表面的黑度；接触面上涂导热脂。提高接触表面的黑度 第六章 为了减小散热器基板与器件之间的接触热阻，可增大接触面的材料硬度。? 散热器的肋高越高，散热效率越大。? 散热器的基板厚度越厚越有利于散热。? 针肋散热器的散热效果要好于直肋散热器。? 肋效率的定义为 ηf=散热肋片实际散热量/按肋片基部温度计算的换热量。? 散热器的设计中，要注意避免采取哪项措施？选用导热系数大的材料；安装器件的表面光 洁、平整；尽量缩小肋片