FPC(软板)工艺简介-FOREWINnew资料.pptVIP

经显影完成之材料，经过蚀刻药水沖洗，会將未经 干膜保护之铜层裸露部分去除，而留下被保护之线 路。 蚀刻完成之材料即是我们所需的线路型成，蚀刻是 线路成型的关键制程。 作业原理：蚀刻化学反应式（再生还原反应） Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O 蝕刻 Pattern Etching FPC 工艺简介 Introduction technology of Flexible Printed Circuit F.P.C(Flexible Printed Circuit) 软性印刷电路板，简称软板，是 由柔软塑胶底膜、铜箔及接着 剂贴合一体化而成。 定义 FPC 单面板(Single side) =单面线路+保护膜 单层导体上涂一层接着剂(或无接着剂)再加上一层介电层 组成。 单面板实物图 双面板(Double side) =双面线路+上下层保护膜 双面板底材两面皆有铜箔，且要经过镀通孔制程使上下两 层导通 F.P.C产品构成 双面板实物图 分层板= （单面+纯胶+单面）+上下层保护膜 将两个单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过镀通孔制程使 两层导通(需挠折之区域纯胶要去除) 单加单区域 多层分层板(Multilayer) =多个单面 (或双面板)+纯胶+保护膜压合而成，钻孔镀铜后各导电层相通. 可增加线路密度提高可靠性，纯胶开口设计其挠折性佳 多层分层板实物图 软硬结合板(Flex-rigid ) =单面或双面FPC+多层硬 板粘接或焊压接而成，软硬板上的线路通过金属化孔 连接 可实现不同装配条件下的三维组装，具有较薄短小的特点, 能减少电子产品的组裝尺寸，重量及连线错误。 体积小，重量轻； Small Size, Light Weight 配线密度高，组合简单； High density trace match 可折叠做3D立体安裝； Flex-for-Installation 可做动态挠曲； Dynamic Flexibility FPC产品特性 FPC产品用途 （Application: Notebook） （Application: Notebook-- CD/DVD ROM） (Application: LCD Panel) (Application: PDA) Application: CELLULAR PHONE Application: PDP 电路板常见名词 Mil 密尔：电路板常用表示线宽、线距、孔径大小等规格之单位； 单位换算： 1 mil＝千分之一英吋 1 mil＝1/1000 inch＝0.00254 cm＝0.0254 mm （milimeter）＝25.4 um（micrometer） 一般FPC制作流程 以普通双面板为例； 原材料裁剪Cutting/Shearing 机械钻孔CNC Drilling 沉镀铜Plating Through Hole 曝光Exposure 显影Develop 贴干膜Dry Film Lamination 蚀刻Pattern etching 去膜Dry Film Stripping 假贴Pre Lamination 热压合Hot Press Laminaton 表面处理Surface Finish 镀锡或镍金表面处理 加工组合Assembly 冲切Punching 测试O/S Test 质检Inspection 包装Packing 字符 一般软板材料多为捲状方式制造，为了符合产品不 同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的 利用率，而依规划结果將材料分裁成需要的尺寸。 规格限制： 单面板／单一铜箔：長度限500mm； 双面板／多层板：长度限制500mm； 原材料裁剪 Cutting／Shearing 机械钻孔 NC Drilling 一般电路板为符合客戶设计要求及制程需求，都会 在材料（单／双面板）上以机械钻孔方式钻出定位 孔、测试孔、零件孔等。 机器设备：大量钻机和龙泽7头钻； 机器限制：微孔minφ=0.25 mm； 钻孔型式：圆孔、铣槽孔、 圆孔扩孔； 孔位精度：±0.05 mm； 镀通孔 Plating Through Hole 双／多层板材料经机械钻孔后，上下两层导体并未 真正导通，必须于钻孔孔壁镀上导电层，使信号导 通。此制程应用于双面板或以上的板材结构。 ＜双面板机械钻孔后，未镀通孔前＞ 孔剖面图 ＜镀通孔后＝选镀Selecting Plating＞ ＜镀通孔后＝整板镀Panel Plating＞ 孔剖面图 孔剖