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可接受—3级 　末端焊点宽度（Ｃ）最小为元件可焊端宽度（Ｗ）的75％，或焊盘宽度（Ｐ）的75％，其中较小者 片式元件—末端焊点宽度（Ｃ）（三） Chip Component --End Joint Width 片式元件—侧面焊点长度（Ｄ）Chip Component—Side Joint Length 目标—1,2,3级 侧面焊点长度等于元件可焊端长度 可接受—1,2,3级 侧面焊点长度不作要求，但是，一个正常润湿的焊点是必须的 缺陷—1,2,3级 未正常润湿 目标—1,2,3级 　最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度 片式元件—最大焊点高度（Ｅ）（一）Chip Component—Maximum Fillet Height 可接受—1,2,3级 最大焊点高度（Ｅ）可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体 片式元件—最大焊点高度（Ｅ）（二）Chip Component—Maximum Fillet Height 缺陷—1,2,3级 焊锡接触元件体 片式元件—最大焊点高度（Ｅ）（三）Chip Component—Maximum Fillet Height 片式元件—最小焊点高度（Ｆ）（一）Chip Component--Minimum Fillet Height 可接受—1,2级 正常润湿 可接受—3级 最小焊点高度（Ｆ）为焊锡厚 度（Ｇ）加可焊端高度（Ｈ）的25％或 0.5毫米［0.02英寸］,其中较小者 缺陷—1,2级 未正常润湿 缺陷—3级 最小焊点高度（Ｆ）小于焊锡厚度（Ｇ）加可焊端高度（Ｈ）的25％或0.5毫米［0.02英寸］,其中较小者 缺陷—1,2,3级 焊锡不足 片式元件—最小焊点高度（Ｆ）（二）Chip Component--Minimum Fillet Height 可接受—1,2,3级 正常润湿 片式元件—焊锡厚度（Ｇ）Chip Component—Solder Thickness 可接受—1,2,3级 元件可焊端与焊盘间的重叠部分（Ｊ）可见 片式元件—末端重叠（Ｊ）（一）Chip Component—End Overlap 缺陷—1,2,3级 无末端重叠部分 片式元件—末端重叠（Ｊ）（二）Chip Component—End Overlap 扁平，Ｌ形和翼形引脚，侧面偏移（Ａ）（一）Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads, Side Overhang 目标—1,2,3级 无侧面偏移 　可接受—1,2级 　最大侧面偏移（Ａ）不大于引脚宽度（Ｗ）的50％或0.5毫米［0.02英寸］，其中较小者 扁平，Ｌ形和翼形引脚，侧面偏移（Ａ）（二）Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads, Side Overhang 目标—1,2,3级要求 没有起泡或分层现象 起泡和分层（二）Blistering＆Delamination 可接受—1 级要求 发生起泡和分层的区域不超出镀覆空间或内部导线间距离的25％ 缺陷—1级要求 发生起泡和分层的区域超出镀覆孔间或内部导线间距离的25％ 缺陷—2,3级要求 在镀覆孔间或内部导线间起泡／分层的任何痕迹 起泡和分层（三）Blistering＆Delamination 缺陷-1,2,3级 发生起泡和分层的区域使镀覆孔间或者板面下的导线间连通起来。 起泡和分层（四）Blistering＆Delamination 露织物Weave Exposure（一） 露织物：基材表面的一种现象，即基材表面露出未被树脂完全覆盖的没有断裂的玻璃布纤维 　焊接过程暴露出的损伤纤维，不在此定义内 目标—1,2,3级要求 没有露织物 可接受—1,2,3级要求 露织物使导电图形间距离的减小不低于规定的最小电气间隙 缺陷—1,2,3级要求 露织物使导电图形间距离的减小不低于规定的最小电气间隙 露织物Weave Exposure（二） 显布纹Weave Texture（一） 显布纹：基材表面的一种状况，即基材中编制玻璃布的纤维未断裂，并被树脂完全覆盖，但在表面显出玻璃布的编制花纹。 可接受—1,2,3级要求 显布纹Weave Texture（二） 晕圈和边缘分层（一） Haloing and Edge Delamination 目标—1,2,3级要求 没有晕圈或边缘分层现象 　可接受—1,2,3级要求 　晕圈或边缘分层产生的泛白区域未使边距大于规定边距的50