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元件封裝及基本腳位定義說明 PS: 以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件 的外型 尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件 可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP) 与表面贴片式封装(SMD)两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻 孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的 表面贴片式元件 （SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。) 元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性,无极性), 电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路 IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器, 受话器) 1.电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] II.贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] III.整合式 [0402 0603 4 合一或 8 合一排阻] IIII.可调式[VR1~VR5] 2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II.有极性电容 分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容,分为 DIP 与 SMD 两种] 钽电容 [为 SMD 型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)] 3. 电感: I.DIP 型电感 II.SMD 型电感 4. 晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管 (都分为 SMD DIP 两 大类)] II.三极管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263] 5. 端口: I. 输入输出端口 [AUDIO KB/MS( 组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK 等] II.排针[单排 双排 (分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过 IDE FDD,与其它各 类连接排线. III.插槽 [DDR (DDR 分为 SMD 与 DIP 两类) CPU 座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA] 6.开关:I.按键式 II.点按式 III.拔动式 IIII.其它类型 7. 晶振: I.有源晶振 (分为 DIP 与 SMD 两种包装，一個電源 PIN ，一個 GND PIN,一個訊 號 PIN) II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號 PIN ，另有外売 GND ） 8.集成电路 IC: I.DIP （Dual In-line Package ）：双列直插封装。 SIP （Single inline Package ）： 单列直插封装 II.SOJ （Small Out-Line J-Leaded Package ）：J 形引线小外形封装。 SOP （Small Out-Line Package ）：小外形封装。 III.QFP （Quad Flat Package ）：方形扁平封装。 IIII.PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier ）：有引线塑料芯片栽体。 IV.PGA （Ceramic Pin Grid Arrau Package ）插针网格阵列封装技术 IV.BGA （Ball Grid Array ）：球栅阵列，面阵列封装的一种。 OTHERS: COB （Chip