电脑组装与维护培训教程(P4版)__第四课___内存.ppt

向下 向上 末页 首页 《电脑组装与维护培训教程（ P4 版）》 调音 返回 零点 起飞电脑培训学校 结束 图 4-5 向下 向上 末页 首页 《电脑组装与维护培训教程（ P4 版）》 调音 返回 零点 起飞电脑培训学校 结束 Tiny-BGA Tiny-BGA （ Tiny Ball Grid Array ，小型球栅阵 列封装）封装方式能减小芯片和整个内存的 PCB 的面积。 Tiny-BGA 可视为超小型的 BGA 封装。 Tiny-BGA 封装的电路连接也和传统方式不同，内 存芯片和电路板的连接依赖芯片中心位置的细导 线。在 Tiny-BGA 封装中，内存颗粒是通过一个个 锡球焊接在 PCB 上的，由于焊点和 PCB 的接触面积 较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以 很容易地传导到 PCB 板上并散发出去。 Kingmax 内 存采用的就是 Tiny-BGA 封装方式。 Kingmax 内存 如图 4-6 所示。 向下 向上 末页 首页 《电脑组装与维护培训教程（ P4 版）》 调音 返回 零点 起飞电脑培训学校 结束 图 4-6 向下 向上 末页 首页 《电脑组装与维护培训教程（ P4 版）》 调