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2020年最新 插件作业指导书 一、生产用具、原材料 生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管 二、准备工作 1、将需整形的元件整形。 2 、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。 3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。 三、操作步骤 1、按 PCB板标识图及样品整流器， 把各元件插入 PCB板中， 达到样品或要求的规定的成型高度。 四、工艺要求 1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。 2 、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按 PCB板上的方向进行插件。 3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。 4 、元器件不得有错插、漏插现象。 5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保 部、物控部决定处理。 6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。 7、完工后清理设备及岗位。 五、注意事项 1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。 2 、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作 前必须经过首检合格后方可批量投入生产。 3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。 4 、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁 浸焊、切脚、波峰焊作业指导书 一、生产用具、原材料 焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、 斜口钳、波峰焊机。 二、准备工作 1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为 255-265 度（冬高夏低），加入适 当锡条。 2 、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。 3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为 1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于 ON位置。 4 、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。 5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。 6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启 动灯亮为止。 三、操作步骤 1、用右手用夹子夹起线路板， 并目测每个元器是否达到要求， 对不达到要求的用左手进行矫正。 2 、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷 好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入 0.5mm，浸锡时间为 2-3 秒。 3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。 2020年最新 4 、5 秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。 5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。 6、切脚高度为 1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机 7、操作设备使用完毕，关闭电源。 四、工艺要求 1、 助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。 2 、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触 0.5mm 即可，不得有锡尘粘附在线路板上。 3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为 255-265 度（冬高夏低），上锡时 间 2-3 秒。 4 、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。 5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。 五、注意事项 1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。 2 、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。 3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能 暴露在空气中。 4 、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。 5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。 6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换， 液面高度为槽高的 1/2 — 2/3 处，注意调整毛刷与 链爪间隙。 7、换锡时，注意操作员工安全，避免烫