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1.1 温度传感器 DS18B20与 MCS-51单片机的接口
数字温度传感器问世于 20 世纪 90 年代中期。它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术的结晶。数字温度传
感器具有价格低、精度高、封装小、温度范围宽、使用方便等优点，被广泛应用于工业控制、电子测温计、医疗仪器
等各种温度控制系统中。 数字温度传感器一般内部包含温度传感器、 A/D 转换器、信号处理器、存储器和相应的接口电
路，有的还带多路选择器、中央控制器 (CPU)、随机存储器 (RAM)和只读存储器 (ROM)。数字温度传感器的种类繁多，一
般按总线形式可分为单总线 (1-wire) 接口、双总线 (I2C) 接口和三总线 (SPI) 接口。下面主要以单总线接口数字温度传
感器芯片 DS18B20为例来介绍数字温度传感器的使用。
1.1.1 DS18B20 简介
DS18B20是 DALLAS公司生产的单总线数字温度传感器芯片，具有 3 引脚 TO-92 小体积封装形式；温度测量范围为
-55 ℃～ +125℃；可编程为 9～ 12 位 A/D 转换精度；用户可自设定非易失性的报警上下限值；被测温度用 16 位补码方
式串行输出；测温分辨率可达 0.0625 ℃；其工作电源既可在远端引入，也可采用寄生电源方式产生；多个 DS18B20可
以并联到 3 根或两根线上， CPU只需一根端口线就能与诸多 DS18B20通信， 占用微处理器的端口较少。 可广泛用于工业、
民用、军事等领域的温度测量及控制仪器、测控系统和大型设备中。
1.1.2 DS18B20 的外部结构
DS18B20可采用 3 脚 TO-92 小体积封装和 8 脚 SOIC封装。其外形和引脚图如图 7.17 所示。
DALLAS
DS18B20
1 2 3
1 2 3 NC NC
NC NC
VDD NC
DQ GND
GND DQ VDD
(a) TO-92 封装 (b) SOIC 封装
图 1.1 DS18B20 的外形及引脚图
图中引脚定义如下。
(1) DQ：数字信号输入 / 输出端。
(2) GND：电源地。
DD
(3) V ：外接供电电源输入端 ( 在寄生电源接线方式时接地 ) 。
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