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2020年 键合丝行业研究报告
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键合丝行业概述
引线键合简介
线 线 线 m
在 m 在 m 在 o
o 料 o 料 c
料 c .
p引线键合是使用细金属线 ，利用热、压力、超声波能量 ，使金属引线与基板焊盘紧密焊合 ，
c .
材 o. 材 o 材 o
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实现芯片与基板间电气链接的方法。在理想控制下 ，引线和基板间会发生电子共享或原子
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扩散 ，从而实现两者在金属键 （原子键、离子键）层次的结合。
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p 目前 ，引线键合是半导体封装时，实现芯片与外界电气连接各种技术中最主要的技术手段 ，
约90%的芯片互连采用引线键合技术。
封装所涉及的主要工艺及材料
主要步骤 工
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