2020年异方性导电胶膜（ACF）行业研究报告.pdfVIP

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2020-05-10 发布于重庆
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2020年异方性导电胶膜（ACF）行业研究报告.pdf

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异方性导电胶膜行业研究报告 2020年 Copyright © 简版内部资料，仅供会员学习使用目录 1 异方性导电胶膜概况 2 异方性导电胶膜产业分析目录 3 异方性导电胶膜市场分析 4 异方性导电胶膜企业分析 5 异方性导电胶膜行业总结与展望 Copyright © 内部资料，仅供会员学习使用异方性导电胶膜——简介  ACF （Anisotropic Conductive Film）即异方性导电胶膜，最先由Sony开发出来，现广泛用于IC与LCD、FPC与LCD、IC与Film之间的压合绑定。  ACF是同时具有粘接、导电、绝缘三大特性的透明高分子连接材料。其显著特点是垂直方向导通而水平方向绝缘。可以解决一些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。  主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。 ACF产品组成 ACF贴合原理 Copyright © Source ：Dexerials官网、赛瑞研究内部资料，仅供会员学习使用异方性导电胶膜——结构  ACF为层状结构，一般有双层型ACF和三层型ACF ，三层的ACF比双层的多了一层保护层。一般根据应用精度的不同而选择不同结构的ACF。  不同层次的材料亦不相同，一般来说，保护层的材质为聚乙烯， Base Film基材主要为树脂。而ACF层中包括起导电作用的导电粒子以及起填充作用的填充物。三层ACF 双层ACF Cover Film ACF ACF Base Film Base Film Copyright © Source ：Dexerials官网、赛瑞研究内部资料，仅供会员学习使用异方性导电胶膜——树脂黏着剂  树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。  一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂（Epoxy）、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易返工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛的材料。热塑性及热固性树脂比较类型热塑性树脂热固性树脂连接方式低温连接高温连接