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第二讲 印制电路板的制作 ;一、印制电路板基本概念;一、印制电路板基本概念;一、印制电路板基本概念;一、印制电路板基本概念;1.5 布板图;(1)基本组成
元件(component)
连线 (track)
焊盘 (pad)
;原理图
;元件面;1.6 印制电路板制作方法;;三、转印制板工艺流程;3.1 用Protel画出您所需要的印制电路板图 (注意该图为元件面图);3.2 将印制板图用激光打印机打印到热转印纸上 (注意不要打印顶层丝印图);3.3 将热转印纸上的碳粉通过热转印机转印到 覆铜板上;3.4 将覆铜板放入腐蚀液进行腐蚀。;3.5 用丙酮等有机溶剂清洗电路板上的黑色碳粉。;3.6 完成钻孔;;4.1 参观广州精良线路板厂;4.2 数控钻孔;4.3 丝网制作;4.4 丝网漏印实现图形转移到覆铜板上;4.5 人工检查与修补;4.6 腐蚀;4.7 人工钻孔;4.8 表面印阻焊绿油;4.9 分板;4.10 插件;4.11 插件后成品;4.12 焊接;4.13 手工焊接;4.14 检测;五、布板图设计——稳压电源设计实例;五、布板图设计——稳压电源设计实例;(2)熟悉元器件
外形大小
封装形状
管脚排列
;(3)元件布局原则
不能重叠与立体交叉
(每个元件的引出脚要单独占用一个焊盘)
分布均匀
排列整齐(横平竖直)。;(4)元件布局技巧
按信号流走向布局,在多数情况下是从左到右(左输入右输出),或从上到下(上输入下输出),输入和输出对外连接的焊点尽可能引到整板的边缘,方便安装、调试和检修。
优先确定特殊的元器件(LM317,电位器等)
先主后次,先集中后分散:以核心元件为中心,围绕它进行布局,例如,一般以三极管或集成电路等半导体器件为核心元件,根据它们各电极的位置,排布其它元器件。
;(5)连线的原则与技巧
原则
不能交叉
尽量短
技巧
印制电路板中遇到连线交叉电路,可以用“穿” 和“绕 ”方法解决。
线宽1.5—2mm,不少于0.5mm,
电源与地线4—5mm
连线之间间距均匀,大于0.5mm;(6)焊盘的设计
焊盘是印制电路板用来焊接电子元件的连接媒介,它将电子元件与电路按照设计要求接合在一起,从而使电路功能得以实现。
焊盘形状灵活。按要求有不同大小和形???的,如圆形、方形、八角形、泪滴形等焊盘。
钻孔的大小
;作业;作业; 2.1.准 备 覆 铜 板;2.2 印制电路板图的绘制; 2.3 复印;2.4 钻孔;2.5 打磨; 2.6 贴胶; 2.7 腐蚀; 2.8 清洗去胶; 2.9 打磨; 2.10 涂助焊剂; 2.11 晾干
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