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SHENZHEN DBK ELECTRONICS CO.,LTD SMT 基础知识培训 迪比科工程部 2014-10-27 SMT 基本知识 1 smt 简介 电子电路表面组装技术（ Surface Mount Technology ， SMT ），称为表面贴装或表面安装技术。 它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称 SMC/SMD ，中文称片状元器件）安装在印制电路板 （ Printed Circuit Board ， PCB ）的表面或其它基板的 表面上，通过 回流焊 或浸焊等方法加以焊接组装的电 路装连技术。 SMT 特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元 件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右，一般采 用 SMT 之后，电子产品体积缩小 40%~60% ，重量减轻 60%~80% 。 可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达 30%~50% 。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMT 组成 总的来说， SMT 包括表面贴装技术、表面贴装设 备、表面贴装元器件、 SMT 管理。 为什么要用 SMT 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的 集成电路 (IC) 已无穿孔元件， 特别是大规模、高集成 IC ，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优 质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路 (IC) 的开发，半导体材料的多元应 用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 SMT 基本工艺构成要素 印刷 ( 红胶 / 锡膏 )-- 检测 ( 可选 AOI 全自动或者目视检测 )-- 贴 装 ( 先贴小器件后贴大器件 : 分高速贴片及集成电路贴装 )-- 检测 ( 可选 AOI 光学 / 目视检测 )-- 焊接 ( 采用热风回流焊进行焊接 )-- 检测 ( 可分 AOI 光学检测外观及功能性测试检测 )-- 维修 ( 使用工具 : 焊台及热风 拆焊台等 )-- 分板 ( 手工或者分板机进行切板 ) 工艺流程简化为：印刷 ------- 贴片 ------- 焊接 ------- 检修 ( 每道工 艺中均可加入检测环节以控制质量 ) 锡膏印刷 其作用是将锡膏呈 45 度角用 刮刀 漏印到 PCB 的焊盘上，为元器件 的焊接做准备。所用设备为印刷机 ( 锡膏印刷机 ) ，位于 SMT 生产线的最 前端。 零件贴装 其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上。所用 设备为 贴片机 ，位于 SMT 生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用 机按照生产需求搭配使用。 回流焊接 其作用是将 焊膏 融化，使表面组装元器件与 PCB 板牢固焊接在一 起。所用设备为回流焊炉，位于 SMT 生产线中贴片机的后面，对于温度 要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以 profile 的形式 体现。 AOI 光学检测 其作用是对焊接好的 PCB 板进行焊接质量的检测。所使用 到的设备为自动光学检测机 (AOI) ，位置根据检测的需要，可以配 置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。 维修 其作用是对检测出现故障的 PCB 板进行返修。所用工具为 烙铁 、返修工作站等。配置在 AOI 光学检测后。 分板 其作用对多连板 PCBA 进行切分，使之分开成单独个体，一 般采用 V-cut 与 机器切割方式。 焊锡膏基础知识 焊锡 膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料， 通常焊料粉末占 90% 左右，其余是化学成分。 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体，研究流体受外力 而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度 这一概念来表征流体黏度的大小。 焊锡膏的流变行为 焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷 时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度达到最低， 故能顺利通过窗口沉降到 PCB 的焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅 速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。