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31 如图 1.1 所示，键合线起联结硅片电极与引线框架的外部引出端子的作用， 并传递芯片的电信号、散发芯片内产生的热量，是集成电路封装的关 键材料。 32 铜线与其它金属综合性能的比较 33 铜丝用于键合丝的优势 材料成本低 1Mil=0.0254m m 表中可以看到，在 3mil 键合丝比较中，金丝成本是铜丝成本的 100 倍以上 铜线成本与金线 成本对比 34 键合铜丝的电学性能和力学性能 热膨胀 系数 热导 率 比热 电阻 率 张力 强度 熔化 热 熔 点 35 这些结果说明铜线比金线强度高 80% 以上，导电性强 33% ， 导热性高 25% 。铜材料的机械性能优于金材料的机械性能 使得铜线形成高稳定线型的能力强过金线，特别是在塑封 的过程中，当引线受到注塑料的外力作用时，铜线的稳定 性强过金线，这样在模压和封闭过程中可以得到优异的球 颈强度和较高的弧线稳定性。铜丝的导热、导电性能显著 优于金丝和铝 -1% 硅丝，因此能够以更细的焊线直径达到 更好的散热性能及更高的额定功率。 36 金属间化合物 (Intermetallic) 生长速度慢 在同等条件下， Cu/Al 界面的金属间化合物生长速度比 Au/Al 界面的慢 10 倍。因此，铜丝球焊焊点的可靠性要高于金丝球 焊焊点。 Cu-Al 金属间化合物缓慢增长 37 高纯单晶铜被作为最初的键合铜线应用于微电子连接中，但 是随着键合铜线应用的广泛和在复杂电路中应用，以高纯 单晶铜为原料的键合铜丝在应用过程中暴露出一些弊端， 最为明显的问题就是其本身容易腐蚀，在室温下就可以与 氧气发生反应，高温时氧化速率会明显增大。 铜的氧化对键合铜线 ( 直径 0.015-0.075mm) 的电学性能、力 学性能和键合性能等产生严重的影响，造成键合过程中出 现 NSOP(No Stitch on Pad)( 焊点不粘 ) 现象及键合后的拉 力和球推力不能达到要求，造成器件早期失效，降低其使 用性能及器件的可靠性。 1 1 传输介质 传输介质是通信网络中发送方和接收方之间的物理通 路。计算机网络中采用的传输介质可以分为有线、无线 两大类。传输介质本身的特性对网络数据通信质量有很 大的影响，这些特性包括： 物理特性， 包括外观、直径等内容。 传输特性， 包括信号形式、调制技术、传输速率及频带 宽度等内容。 连通性， 采用点到点连接还是多点连接。 地理范围。 抗干扰性， 防止噪音、电磁干扰影响数据传输的能力。 相对价格。 2 网络传输介质 双绞线概述 有线 同轴电缆 光纤 无线传输媒体概述 微波 卫星 红外线 3 1.1 双绞线概述 双绞线的两种类型 双绞线的结构 双绞线的颜色 双绞线的接头 (RJ45) 双绞线的线材等级 4 ? 双绞线的两种类型 ? 非屏蔽双绞线 (Unshielded Twisted-Pair, UTP) ? 屏蔽双绞线 (Shielded Twisted-Pair, STP) 比 UTP 多一层屏蔽层 5 ? 双绞线的结构 (1) 6 ? 双绞线的结构 (2) 7 双绞线 双绞线示意图 每根线的绝缘层用于隔离两根导线，绞在一起可减 少干扰 绞在一起限制了电磁能量的发射，并有助于防止双 绞线中的电流发射能量干扰其他导线。其次，绞在 一起也使双绞线本身不易被电磁能量所干扰，有助 于防止其他导线中的信号干扰这两根导线。 8 双绞线 2 9 ? 双绞线的颜色 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 颜色 橙白 橙 绿白 蓝 蓝白 绿 棕白 棕 10 ? 双绞线的接头 (RJ45) 正面 侧面 11 ? 双绞线的线材等级 类别 最大传输速度 应 用 1 类 2Mbit/s 模拟和数字语音 ( 电话 ) 通信以及低速的数据传 输。 2 类 4Mbit/s 语音、 ISDN 和不超过的 4Mbit/s 的局域网数据 传输。 3 类 16Mbit/s 不超过 16Mbit/s 的局域网数据传输。 4 类