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可控硅装置 的散热计算和分析
首钢 电子 公 司 朱玉 霞
,
本文以 组 层 元件 串联结构 的可控硅装置 的温升控制为例 , 比较 了不 同风 量 不
、 。 、
同 , 层 元 的风 速 了
热耗 时 上下 件 温 风 和散热量 提 出 要使元件在技术上 经济上保
、 、 。
持最佳状态 , 必须把元件和 散热器 结构 以至 通 风 结合起来 的观 点
文章最后计算 了 个元件业联风 道 的风速 、 风量和散热量 。 业联风 道有各组元件
。
散热效果均等之优 点 , 但使用 了 风机也 不能通过 串韭结合 的结构可 以解 决 串
。
联风 道下层风 速低 , 和亚联风道风量不足 的矛盾
、
电控装置 的热 设计 是指对元件和整机 的 一
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