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SMT 基础知识培训教材 一、 教材内容 1． SMT 基本概念和组成 2 ． SMT 车间环境的要求. 3 ． SMT 工艺流程. 印刷技术: 4 ． 4.1 焊锡膏的基础知识. 4.2 钢网的相关知识. 4.3 刮刀的相关知识. 4.4 印刷过程. 4.5 印刷机的工艺参数调节与影响 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5 ．贴片技术： 5.1 贴片机的分类. 5.2 贴片机的基本结构. 5.3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. 5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5.6 工厂现有的机器维护保养工作. 6 ．回流技术: 6.1 回流炉的分类. 6.2GS-800 热风回流炉的技术参数. 6.3GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4GS-800 回流炉故障分析与排除对策. 6.5GS-800 保养周期与内容. 6.6SMT 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7SMT 炉后的质量控制点 7 ．静电相关知识。 《SMT 基础知识培训教材书》 二． 目的 为 SMT 相关人员对 SMT 的基础知识有所了解。 三． 适用范围 该指导书适用于 SMT 车间以及 SMT 相关的人员。 四． 参考文件 3.1IPC-610 3.2E3CR201 《SMT 过程控制规范》 3.3 创新的 WMS 五．工具和仪器 六． 术语和定义 七． 部门职责 八． 流程图 九． 教材内容 1． SMT 基本概念和组成： 1.1 SMT 基本概念 SMT 是英文:SurfaceMountingTechnology 的简称,意思是表 面贴装技术. 1.2 SMT 的组成 总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及 SMT 管理. 2 ．SMT 车间环境的要求 2.1SMT 车间的温度:20 度28 度,预警值:22 度26 度 2.2SMT 车间的湿度:35%60%,预警值:40%55% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员 必须着防静电衣帽. 3 ．SMT 工艺流程： 准备 领料 参照 LOADINGLIST 填写上料记录表 上料 OK 印刷统计过 印刷 程控制图 NO 检查 洗板 检查 OK NO 高速机贴片 SMT 元件丢料记录 多功能机贴片 NO NO 检查 OK OK 回流 OK NONO 重工 目视 维修 报废 OK NO IPQC OK MIMA 4 ．印刷技术： 4.1 焊锡膏(SOLDERPASTE) 的基础知识 4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成 的一种浆料,通常焊料粉末占 90%左右,其余是化学成 分. 4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研 究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的