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2、幾種易損元件的焊接①?有機材料鑄塑元件接點焊接②簧片類元件接點焊接3、導線焊接技術四、焊接品質的檢查

1、?目視檢查：就是從外觀上檢查焊接品質是否合格，有條件的情況下，建議用3～10倍放大鏡進行目檢，目視檢查的主要內容有：（1）是否有錯焊、漏焊、虛焊。（2）有沒有連焊、焊點是否有拉尖現象。（3）焊盤有沒有脫落、焊點有沒有裂紋。（4）焊點外形潤濕應良好，焊點表面是不是光亮、圓潤。（5）焊點周圍是無有殘留的焊劑。（6）焊接部位有無熱損傷和機械損傷現象。2、手觸檢查：在外觀檢查中發現有可疑現象時，採用手觸檢查。主要是用手指觸摸元器件有無鬆動、焊接不牢的現象，用鑷子輕輕撥動焊接部或夾住元器件引線，輕輕拉動觀察有無鬆動現象。五、焊點缺陷產生的原因

（1）橋接：橋接是指焊錫將相鄰的印製導線連接起來。時間過長、焊錫溫度過高、烙鐵撤離角度不當造成的。（2）拉尖：焊點出現尖端或毛刺。原因是焊料過多、助焊劑少、加熱時間過長、焊接時間過長、烙鐵撤離角度不當。（3）虛焊：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。原因是印製板和元器件引線未清潔好、助焊劑品質差、加熱不夠充分、焊料中雜質過多。（4）松香焊：焊縫中還將夾有松香渣。主要是焊劑過多或已失效、焊劑未充分揮發作用、焊接時間不夠、加熱不足、表面氧化膜未去除。（5）銅箔翹起或剝離：銅箔從印製電路板上翹起，甚至脫落。主要原因是焊接溫度過高，焊接時間過長、焊盤上金屬鍍層不良。（6）不對稱：焊錫末流滿焊盤。主要是焊料流動性差、助焊劑不足或品質差、加熱不足。（7）汽泡和針孔：引線根部有噴火式焊料隆起，內部藏有空洞，目測或低倍放大鏡可見有孔。主要是引線與焊盤孔間隙大、引線浸潤性不良、焊接時間長，孔內空氣膨脹。（8）焊料過多：焊料面呈凸形。主要是焊料撤離過遲。（9）焊料過少：焊接面積小於焊盤的80％，焊料未形成平滑的過渡面。主要是焊錫流動性差或焊絲撤離過早、助焊劑不足、焊接時間太短。（10）過熱：焊點發白，無金屬光澤，表面較粗糙，呈霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過大，加熱時間過長、焊接溫度過高過熱。（11）鬆動：外觀粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不勻稱，導線或元器件引線可移動。主要是焊錫未凝固前引線移動造成空隙、引線未處理好（浸潤差或不浸潤）。（12）焊錫從過孔流出：焊錫從過孔流出。主要原因是過孔太大、引線過細、焊料過多、加熱時間過長、焊接溫過高過熱。（圖2－14常見有缺陷的焊點六、焊接的基本原則

（1）清潔待焊工件表面：對被焊工件表面應首先檢查其可焊性，若可焊性差，則應先進行清洗處理和搪錫。（2）選用適當工具：電烙鐵和烙鐵頭應根據焊物的不同，選用不同的規格。如焊印製電路板及細小焊點，則可選用20W的內熱式恒溫電烙鐵；若焊底板及大地線等，則需用100W以上的外熱式或75W以上的內熱式。（3）採用正確的加熱方法：應該根據焊件的形狀選用不同的烙鐵頭或自己修整烙鐵頭，使烙鐵頭與焊接工件形成接觸面，同時要保持烙鐵頭上掛有適量焊錫，使工件受熱均勻。（4）選用合格的焊料：焊料一般選用低熔點的鉛錫焊錫絲，因其本身帶有一定量的焊劑，故不必再使用其他焊劑。（5）選擇適當的助焊劑：焊接不同的材料要選用不同的焊劑，即使是同種材料，當採用焊接工藝不同時也往往要用不同的焊劑。（6）保持合適的溫度：焊接溫度是由烙鐵頭的溫度決定的，焊接時要保持烙鐵頭在合理的溫度範圍。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時的溫度，一般在230℃~350℃之間。焊接技術電子電路的焊接、組裝與調試在電子工程技術中佔有重要位置。任何一個電子產品都是由設計→焊接→組裝→調試形成的，而焊接是保證電子產品品質和可靠性的最基本環節，調試則是保證電子產品正常工作的最關鍵環節。2.1焊接的基礎知識一、錫焊錫焊是焊接的一種，它是將焊件和熔點比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化並浸潤焊接面，依靠二者原子的擴散形成焊件的連接。其主要特徵有以下三點：⑴焊料熔點低於焊件；⑵焊接時將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度，焊料熔化而焊件不熔化；⑶焊接的形成依靠熔化狀態的焊料浸潤焊接面，由毛細作用使焊料進入焊件的間隙，形成一個合金層，從而實現焊件的結合。二、錫焊必須具備的條件⑴焊件必須具有良好的可焊性；⑵焊件表面必須保持清潔；⑶要使用合適的助焊劑；⑷焊件要加熱到適當的溫度；⑸