印制电路板可制性设计规范.pdfVIP

1 范围 1.1 主题内容 本规范规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循地基本要求 . 1.2 适用范围 本规范适用于以环氧玻璃布层压板为基板地表面组装印制板设计， 采用其它材料为基板 地设计也可参照使用 . 2 引用规范 GB 2036－94 印制电路术语 GB 3375－82 焊接名词术语 SJ/T 10668－1995 表面组装技术术语 SJ/T 10669－1995 表面组装元器件可焊性实验 Q/DG 72 －2002 PCB 设计规范 3 定义 3.1 术语 本规范采用 GB 3375、GB2036 、SJ/T 10668 定义地术语 . 3.2 缩写词 a. SMC/SMD(Surface mounted components/ Surface mounted devices)：表面组装元器件； 资 料个人收集整理，勿做商业用途 b. SMT(Surface mounted technology)：表面组装技术； c. SOP(Small outline package)：小外形封装， 两侧具有翼形或 J 形短引线地一种表面组装 元器件封装形式； 资料个人收集整理，勿做商业用途 d. SOT(Small outline transistor)：小外形晶体管； e. PLCC(Plastic leaded chip carrier)：塑封有引线芯片载体， 四边具有 J 形短引线， 典型引 线间距为 1.27mm，采用塑料封装地芯片载体，外形有正方和矩形两种形式 资料个人收集整理， 勿做商业用途 f. ；QFP(Quad flat package)：四边扁平封装， 四边具有翼形短引线， 引线间距为 1.00mm， 资料个人收集整理，勿做商业用途 0.80mm，0.65mm，0.50mm ，0.30mm 等； g. DIP (Dual in-line package)：双列直插式封装 h.；BQFP (QFP with buffer) ：带缓冲垫封装地 Q FP； i. PCB (Printed circuit board)：印制板 . J.BGA(Ball Grid Array): 球形栅格列阵 4 一般要求 4.1 印制电路板地尺寸厚度 4.1.1 印制板最小尺寸 L×W 为 80mm× 70mm，最大尺寸 L×W 为 457mm×407mm 1 / 12 4.1.2 印制板厚度一般为 0.8～2.0mm. 4.2 印制电路板地外形要求 对于波峰焊，要求外形应该是矩形地，如果有缺槽，应考虑用工艺拼板地方式将 缺槽补齐；对于纯 SMT 板，允许有缺槽，但缺槽尺寸应小于所在边长度地 1/3，以确保 PCB 在链条上传送平稳 .(如图 1 所示 )资料个人收集整理，勿做商业用途 图 1 PCB 板地外形要求 4.3 印制电路板地工艺边要求 在 PCB 布局时要留出 3～5mm 地工艺边， 所谓工艺边， 就是为 PCB 组装时便于设备传 送、夹持 .在这个范围内不允许布放元器件焊盘（整机连线用焊盘除外）但可走线 .如果印制 线路板上元器件过多， 不得已要超出 3mm 范围时， 可以在板地边缘加上 3mm 地辅边， 辅边 开 V 形槽，在生产后用手掰断即可 .资料个人收集整理，勿做商业用途 4.4 印制电路板地 MARK 点地设计要求 基准点是供自动化设备做自动对位用地， 视觉系统地基准点类型有几种， 最佳地基准点 标记是实心圆， 基准点标记直径一般设置为 1mm,按精度需求可采用 PCB 板基准点和局