电子元器件行业半导体专题研究系列十八：科技创新大时代，半导体cmp核心材料迎来国产化加速期-20200510-国信证券.pdf

行业研究 Page 1 证券研究报告—深度报告 [Table_IndustryInfo] 超配 电子元器件 半导体专题研究系列十八 2020 年05 月10 日 一年该行业与上证综指走势比较 行业专题 上证综指 电子元器件 1.6 1.4 科技创新大时代，半导体CMP 核 1.2 1.0 心材料迎来国产化加速期 0.8 0.6 M/19 J/19 S/19 N/19 J/20 M/20 半导体CMP 材料是集成电路制造的关键制程材料 集成电路制造踏着摩尔定律的节奏快速发展，逻辑芯片的特征尺寸已发 相关研究报告： 《2020 年5 月份月报：新冠疫情危中有机，目 展至 5nm ，存储芯片堆叠层数达到 128 层。在这一进程中，核心材料 前时点战略看多电子板块》 ——2020-05-06 CMP(化学机械抛光)对于集成电路制造发展起着至关重要的作用，可以 《电子行业公募基金一季度持仓分析：新冠疫 说没有CMP，晶圆制程节点可能止步于0.35um。当前制造每片晶圆片， 情低点已过，看好中国科技产业的升级前景》 ——2020-05-06 都需历经几道至几十道不等的 CMP 工艺步骤，精度要求至纳米级。 《苹果2020 年一季度财报点评：苹果第一季 度业绩好于预期，服务及可穿戴业务增长亮眼》 抛光垫是CMP 的核心耗材，全球市场被海外龙头垄断 ——2020-05-06 《2020 年4 月投资策略：下跌消化大部分负面 CMP 材料价值量约占芯片制造成本的7%，其中抛光垫价值量约占CMP 预期，看好疫情之后需求反转》 —— 耗材的33%。由于抛光垫孔隙率、沟槽方案、硬度、刚性、可压缩性等 2020-04-07 《华为2019 年财报点评：严峻考验下的逆势 参数对抛光质量、材料去除率和抛光批次一致性等有着显著影响，抛光 增长，持续布局全场景智慧生活产品》 —— 垫是影响 CMP 效果的核心基础材料。随着集成电路制造精密度持续升 2020-04-01 级，抛光垫在CMP 系统中的重要性显现持续提升。 证券分析师：欧阳仕华 抛光垫具有技术、专利、客户体系等较高行业壁垒。海外公司在技术积 电话：0755 累、专利储备和产品系列上具有较强的先发优势，并且与全球主要晶圆 E-MAIL：ouyangsh1@ 制造厂多年合作，拥有已被验证的产品稳定性及可靠性，因此多年以来 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980517080002 证券分析师：唐泓翼 全球抛光垫市场被陶氏、Cabot 等少数几家海外公司垄断约90%市场。 电话：021 2020 年看中国晶圆制造厂崛起，核心材料迎来国产化替代良机 E-MAIL：tanghy@ 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980516080001 2020 年将是国产晶圆制造企业崛起元年，随着中游制造技术能力赶超世 证券分析师：商艾华 界先进，产能有望迅速翻番增长。以中芯国际、长江存储、合肥长鑫等 电话： E-MAIL：shangaihua@ 为代表的国内晶圆制造厂将重塑国产半导体产业链，核心材料国产化配 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980519090001 套势在必行。根据市场预估，全球CMP 市场复合增长率约6%。随着未 证券分析师：何立中 来国内晶圆厂大幅投产，测算预计未来5 年中国CMP 垫市场规模增速可 电话：0